[实用新型]具较佳均匀光的LED照明构造无效
申请号: | 201020105375.1 | 申请日: | 2010-01-28 |
公开(公告)号: | CN201594553U | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 陈兴 | 申请(专利权)人: | 诠兴开发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具较佳 均匀 led 照明 构造 | ||
技术领域
本实用新型是指一种具较佳均匀光的LED照明构造,尤其是指一种可产生均匀光效果,更可提高LED照度。
背景技术
照明设备为日常生活中不可或缺的生活用品,改变了人们的生活方式,现今于一般家庭中或公众的室内场合,皆可看到使用各式各样的照明设备,例如:日光灯、照明灯、台灯、吊灯、霓虹灯等等,对于昏暗所带来的不便可以通过照明设备加以改善。
对于不同的照明设备而言,其应用的用途也具有差异,例如:一般日光灯、照明灯、台灯...等,其为一般照明的使用,而也有一些特殊用途的照明设备例如:夜灯,即为应用于人们入睡时所提供的照明,其发光功率较低,仅为辅助之用。
公知的灯管或灯泡具有升温快及耗电量高的缺点,且灯具在废弃后会导致环保的问题,因此,近年来便发展出以发光二极管(Light EmittingDiode,LED)作为发光源的技术。
虽然发光二极管具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点,但一般的发光二极管其所发出的亮度较公知灯泡或灯管为低,因此是采用高功率的发光二极管来作为照明光源。高功率发光二极管虽可提供较为更高的亮度,但目前高功率LED封装组件其发射角都很大约150°左右,如要发较小角度则必须使用透镜聚焦缩小角度如90°,但一般LED发散角从150°直接加一透镜缩成90°时会产生光色不均现象,如中间偏蓝外围偏黄现象,因此如何使LED照明具有更佳的均匀光照明效果,实为业界技术开发的重要课题。
公知的一种LED封装构造,请参阅图1及图2,其包括有一基板11;一LED芯片12设置于基板11上;及荧光层13涂布于LED芯片12上方;一透镜10设置于荧光粉层13上方。可由LED芯片12的发射光来激发荧光粉层13,而产生所需颜色的白光,再经由透镜10聚焦透射出来。
然而,在实际中荧光粉层13会因点胶方式无法有效的使荧光粉层均匀涂布在LED晶粒表面上,因而产生涂布不均匀的现象,以致照射出的光线会产生光色不均现象,有时会产生中心点偏蓝边缘偏黄若再加以透镜完成,小角度更易产生边缘黄圈现象等缺失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具较佳均匀光的LED照明构造,其具有均匀光的功效,以达到提高照明均匀度的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供的具较佳均匀光的LED封装构造,其包含有:
一LED封装体,其具有一光射面;及
一透镜,其具有一凸透面及一底面,底面为非平整表面,固定于该LED封装体的光射面上。
所述的具较佳均匀光的LED封装构造,其中该透镜的底面为一凹凸不平整表面。
所述的具较佳均匀光的LED封装构造,其中该透镜的底面为一雾化表面。
本实用新型的LED封装构造,发射光可经由透镜的非平整表面经均匀化射出后,再经凸透面而产生聚光效果,而可得到更佳均匀的光照度。
附图说明
图1为公知透镜的剖视图。
图2为公知LED封装构体与透镜结合构造的剖视图。
图3为本实用新型具较佳均匀光的LED照明构造的LED新型透镜结构的剖视图。
图4为本实用新型具较佳均匀光的LED照明构造的分解剖视图。
图5为本实用新型具较佳均匀光的LED照明构造的组合剖视图。
附图中主要组件符号说明:
LED封装体30,基板31,LED芯片32,荧光粉层33,光射面34,透镜10,新型透镜20,凸透面21,底面22。
具体实施方式
本实用新型包含有一LED封装体及一新型透镜,该LED封装体具有一发射面;及一新型透镜,其具有一凸透面及相对于该凸透面的底面,该底面系为非平整表面,并固定于该LED封装体的照射面上。
以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式,由此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
请参考图3及图4及图5所示,为本实用新型具较佳均匀光的LED照明构造,其包括有一LED封装体30及一新型透镜20。其中:
LED封装体30包括有一基板31、一LED芯片32位于基板31上,及荧光粉层33涂布于LED芯片32上,使LED封装体30形成一光射面34。及
新型透镜20具有一凸透面21及相对应于凸透面21的另一面为底面22非平整表面,在本实施例中为凹凸不平表面或雾化表面,固定于LED封装体30的光发射面上。
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