[实用新型]一种新型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板。

背景技术

现有技术中，一般采用手工焊接或手工贴装的方式将电子元器件贴装在印刷电路板(PCB板)上，但是这样的制作方式，极大影响了生产效率和产品的可靠性。为了解决这一问题，市场上出现了采用贴片机将电子元器件贴装在印刷电路板(PCB板)上的方式，实现了机械自动化的生产方式，提高了生产效率和产品的可靠性。目前，贴片机在对印刷电路板(PCB板)进行贴装元器件时，需通过贴片机上的贴装镜头对印刷电路板(PCB板)进行搜索，并识别出元器件在印刷电路板(PCB板)上的贴装位置，从而实现对元器件的贴装，而现有的印刷电路板(PCB板)上均没有设置供贴片机搜索对位的基准点，使贴片机的贴装时无法精准对位，这样贴片机在贴装时，其贴装镜头需花费较长的时间进行搜索、识别贴装位置，使生产效率较低，且易造成识别出错，使贴装机难以进行贴装。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型PCB板，其使贴片机的贴装精度和生产效率较高。

本实用新型的技术方案是这样的：一种新型PCB板，包括PCB板本体，上述PCB板本体上设有供贴片机对位的基准点。

上述基准点为圆点焊盘。

复数块上述PCB板本体以线性排列的方式拼接成拼板，每块PCB板本体上均设有上述基准点，且拼板上每一排的PCB板本体上的基准点处于同一直线上。

采用上述技术方案后，本实用新型的一种新型PCB板，在PCB板本体上设有供贴片机对位的基准点。与现有技术相比，在PCB板本体上增设有供贴片机对位的基准点，通过此基准点，使贴片机在自动贴片流程中可进行精确对位，使贴片机的贴装精度较高，且缩短了贴片机在贴片流程中搜索贴装位置的时间，提高了生产效率；由于复数块PCB板本体以线性排列的方式拼接成拼板，且每块PCB板本体上均设有基准点，这样贴片机或IC绑定机在贴装或绑定流程中一次可输送复数块PCB板本体，且还可同时对复数块PCB板本体进行统一定位，从而减少传送周期，有效提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的另一结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的一种新型PCB板，如图1所示，包括PCB板本体1，在PCB板本体1位于贴片机的贴片镜头搜索范围的空闲位置上设有圆点焊盘11，圆点焊盘11的直径为1.0mm。本实用新型的一种新型PCB板，在PCB板本体1上设有供贴片机对位的圆点焊盘11。与现有技术相比，在PCB板本体1上增设有供贴片机对位的圆点焊盘11，通过此圆点焊盘11，使贴片机在自动贴片流程中可进行精确对位，使贴片机的贴装精度较高，且缩短了贴片机在贴片流程中搜索贴装位置的时间，提高了生产效率。

本实用新型的另一结构，如图2所示，以其上设有圆点焊盘11的PCB板本体1为一个PCB板单元，复数个PCB板单元以线性排列拼装成拼板，拼板上每一排的PCB板单元个数与贴片机中贴装头的个数相符合，且拼板上每一排的PCB板本体1上的圆点焊盘11处于同一直线上，这样，贴片机或IC绑定机在贴装或绑定流程中一次可输送复数块PCB板本体，且还可同时对复数块PCB板本体进行统一定位，从而减少传送周期，有效提高了生产效率。