[实用新型]一种发光均匀的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，特别是一种成本低、发光均匀的LED封装结构。

背景技术

LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

目前，LED的封装结构非常多，但大多数采用以下封装结构，如图1、图2所示的传统单晶LED封装结构和传统多晶LED封装结构，其基本构成为：基座101上设有碗状槽，LED晶片103对应固定安装在碗状槽的底部，且与外设于基座101上的电极102连接，而在基座101碗状槽的碗口边缘处安装有透镜105。

为了使LED晶片103能够产生所需要的白光，则需要通过荧光粉对其进行激发，通常采用的封装方式是将荧光粉与硅胶进行混合，然后填充在基座101的碗状槽中，并将LED晶片103覆盖，如图1中的荧光粉层104，目前通常采用的就是这种封装方式。但是这种封装方式容易出现荧光粉沉淀不均匀的现象，而且在实际操作中荧光粉的量不易控制，而且涂覆还会不均匀，不仅会浪费成本，而且激发的光效也不均匀。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新的发光均匀的LED封装结构，该结构通过在LED的封装透镜内层涂覆一层荧光粉层，使LED发光效果更好，更均匀。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种发光均匀的LED封装结构，包括基座，所述基座上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有LED晶片，碗状槽边缘安装有透镜，其中所述透镜的内壁设有一荧光粉层。

所述基座上设置有电极，该电极与LED晶片连接。

所述碗状槽底部固定安装有至少一个LED晶片。

与现有技术相比，本实用新型通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，避免了荧光粉与LED晶片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED晶片的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性，而且本实用新型可一次性加工成型，大大缩短了加工时间，提高了加工效率，降低了成本。

附图说明

图1为传统单晶LED封装结构示意图。

图2为传统多晶LED封装结构示意图。

图3为本实用新型单晶LED封装结构示意图。

图4为本实用新型多晶LED封装结构示意图。

图中标识说明：基座101、电极102、LED晶片103、荧光粉层104、透镜105、基座201、电极202、LED晶片203、荧光粉层204、透镜205。

具体实施方式

本实用新型的核心思想是：本实用新型通过将荧光粉层涂覆在LED透镜的内壁，避免了荧光粉与LED晶片的直接接触，降低了LED封装过程中在LED晶片上涂覆荧光粉的难度，同时也避免了荧光粉的沉淀，从而提高了荧光粉激发光效的均匀性。

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图3、图4所示，本实用新型提供的是一种发光均匀的LED封装结构，该LED封装结构包括基座201，所述基座201上设有一碗状槽，该碗状槽底部固定有LED晶片203(这里的LED晶片203至少为一个，优选为两个以上，见图4)。

基座201上还设置有电极202，该电极202与固定安装在碗状槽底部LED晶片203连接。

另外，在基座201上碗状槽的边缘还固定安装有透镜205，该透镜205可采用玻璃制成，也可采用其它透明胶体制成，在透镜205的内壁设置有一荧光粉层204，该荧光粉层204是通过薄膜溅镀的方式形成于透镜205内壁。

通过对比可知，目前常用的LED封装方式都是把荧光粉和硅胶按比例混合后涂覆在LED晶片的表面，或是直接把荧光粉涂覆在LED表面，之后再覆盖上硅胶，其工序比较烦琐，而且容易造成荧光粉的沉淀，导致发光不均匀。而本实用新型则直接将荧光粉通过薄膜溅镀的方式涂覆在透镜的内表面。

本实用新型LED的成型过程为：首先将一个或多个LED晶片固定在基座的碗状槽底部，并使LED晶片与外部的正负电极连接，然后在透镜的内表面通过薄膜溅镀的方式涂覆荧光粉，之后则是将透镜固定安装在基座碗状槽的边缘，将整个LED晶片密封在碗状槽中。

以上是对本实用新型所提供的一种发光均匀的LED封装结构进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。