[实用新型]一种新型LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种LED光源。

背景技术

传统的LED光源均是将一个LED芯片包覆在包覆层内，再引出两个引脚。LED光源在使用时一般为多个一起使用。但是，由于该种LED光源是以若干独立的点状光源的形态排布到一个环状区域内，每个独立的LED光源照射距离有限，通常只有60米。同时，现有的LED芯片全部被包覆在由环氧树脂制成的包覆层内，散热性能差，导致其衰减大，一般用了半年左右，照射距离即衰减到20至30米，因此使用寿命较短。另外，每个单独的LED光源均具有一定的体积，若干LED排布呈环状或其他形状后，体积更大，从而加大了产品的体积，不利于产品的小型化。

实用新型内容

为了克服上述的缺陷，本实用新型的目的是提供一种照射距离长、散热好、体积小、寿命长的新型LED光源。

为实现上述目的，本实用新型技术方案为：

一种新型LED光源，它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上，整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚，在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装，形成一个包覆层。

所述的若干LED芯片与金属基板之间可以再设置有一个用以承载及连接LED芯片的载片台。

所述的载片台包括上层的金属箔层及下层的绝缘层。

所述的金属基板为铝基板。

所述金属基板上安装有LED芯片的区域外缘，即载片台及包覆层的外缘设有一个环形凹槽。

上述技术方案的有益之处在于：

将多个LED芯片以矩阵的方式集成起来安装在一个金属基板上，相比传统的单个LED芯片而言，这种排布可以达到较长的照射距离。采用此种新型集成技术同时可以避免传统LED光源的多LED芯片结构，很大程度上缩小了光源的体积，实现了整体产品的小型化。

由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触，其热量可以借由金属基板直接散发出去，改善了传统LED的散热问题，既大大减小了光衰，又提高了使用寿命。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1为本实用新型结构的俯视图；

图2为图1的A-A方向的剖视图；

图3为本实用新型LED阵列线路原理图。

具体实施方式

实施例

如图1、2所示的一种新型LED光源，包括49个LED芯片1，该49个LED芯片1以矩阵排列的方式串、并联安装在一个载片台3上，该载片台3安装于所述矩阵状的各LED芯片1和一块铝基板2之间。该载片台3包括上层铜箔和下层的塑料绝缘层。铝基板2在安装有矩阵状各LED芯片1的区域(包括承载芯片1的载片台3)之上封装上环氧树脂材料，形成一个包覆层4。

如图3所示为所述LED芯片1的排列线路原理，49个LED芯片1排列成7个横列及7个纵列，其中横列为串联，纵列为并联，并且从阵列的两端各引出一个引脚11。

在所述铝基板2上，在载片台3及包覆层4的外缘设有一个环形凹槽21。该环形凹槽可以防止水汽进入包覆层4，从而防止LED芯片1受潮。