[实用新型]CFast存储卡有效
申请号: | 201020107167.5 | 申请日: | 2010-01-25 |
公开(公告)号: | CN201638254U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 齐志强;谢长鸣;马崇明 | 申请(专利权)人: | 埃梯梯科能电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cfast 存储 | ||
技术领域
本申请涉及存储卡的技术领域,特别是涉及一种CFast存储卡。
背景技术
CFast存储卡是一种电子设备的数据存储设备,是一种闪存卡。随着计算机技术的发展,对存储设备的容量和速度都有了更高的要求,目前市场上存储卡的种类繁多,它们都有各自的优点,从而在市场上各自分得一份份额,大容量、高速度存取、成本低廉是决定占领市场份额的根本,CF卡凭借容量和速度上的优势,赢得了自己在存储卡市场上的生存空间。2008年8月CompactFlast协会(CFA)颁布的CF卡下一代标准CFast,CF卡的升级标准CFast更是将容量和速度提高到一个新台阶,这就意味着Cfast存储卡将被广泛应用于日常电子产品中,如何提供一种结构可靠,制作工艺简单的Cfast存储卡成为亟待解决的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本申请实施例提供一种CFast存储卡,以实现提供一种结构可靠、工艺简单的CFast存储卡,技术方案如下:
一种CFast存储卡,包括连接器、电路板、上盖体和下盖体,所述电路板与所述连接器相连,所述上盖体与下盖体之间具有容纳所述连接器及电路板的空间,所述上盖体与下盖体相对的边框表面上设置有超声焊接特征。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述连接器两侧端面上设置有凸台;
所述电路板两侧设置有与凸台相适配的定位孔,通过该定位孔定位所述连接器。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述凸台下方设置有一方形定位柱;
所述下盖体与上盖体相对的边框表面上设置有与所述方形定位柱相适配的第一方形定位槽,通过该第一方形槽将连接器及电路板定位于下盖体上。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述上盖体与下盖体相对的边框表面上设置有与所述凸台相对应的第二方形定位槽,通过该第二方形定位槽将连接器及电路板定位于上盖体上。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述连接器两侧端面上设置有定位孔;
所述电路板两侧设置有与所述定位孔相适配的凸台,通过该凸台定位所述连接器。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述定位孔上端设置有定位柱,下盖体与上盖体相对的边框表面上设置有与该定位柱相适配的第一凹槽,通过该第一凹槽将连接器定位于下盖体上。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述上盖体与所述下盖体相对的边框表面上设置有与所述定位孔相适配的第二凹槽,通过该第二凹槽将连接器及电路板定位于上盖体上。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述连接器的端子通过过盈配合方式插入胶芯的凹槽中。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述端子的两侧设置有倒刺,所述端子的上表面设置有平面凸台。
优选地,上述的CFast存储卡中,所述端子设置成预折弯形状。
由以上本申请实施例提供的技术方案可见,上下盖体相对的边框表面上设置有超声焊接特征,CFast存储卡的各部分通过各定位特征准确可靠地定位于上下盖体之间,并固定好预装配在一起后,使用超声波焊接技术使上下盖体融为一体。本申请实施例提供的CFast存储卡,将其各部分通过各自的定位及连接特征,准确的定位并牢固地连接在一起,利用超声焊接技术使上下盖体融为一体。超声焊接技术首次应用到CFast存储卡的制作工艺上,使CFast存储卡的制作工艺简单,而且结构牢固可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本申请提供的一种CFast存储卡的组合体结构示意图;
图1b为本申请提供的一种CFast存储卡的连接器的结构示意图;
图1c为本申请提供的一种CFast存储卡的电路板的结构示意图;
图1d为本申请提供的一种CFast存储卡的下盖体的结构示意图;
图1e为本申请提供的一种CFast存储卡的上盖体的结构示意图;
图2为本申请提供的一种CFast存储卡的上盖体与下盖体的结构示意图;
图3为图1b中A的放大示意图;
图4为图1c中B的放大示意图;
图5为图1d中C的放大示意图;
图6为图1e中D的放大示意图;
图7为连接器及电路板和下盖体装配后的放大示意图;
图8为连接器及电路板和上盖体装配后的放大示意图;
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