[实用新型]贴片LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其是一种贴片LED。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，LED)作为一种新型的光源，越来越受到人们的关注，其应用也越来越广泛。现有的LED主要有以下几类：大功率LED、直插式LED、灌胶式LED和贴片LED，其中贴片LED以其体积小的优点得到了广泛的应用。现有的贴片LED虽然体积较小，但其尺寸仍偏大，消耗功率大，不环保，且静电不够产生IR，电性不良。

实用新型内容

为了克服现有的贴片LED尺寸偏大，消耗功率大，不环保，且静电不够产生IR，电性不良的不足，本实用新型提供了一种贴片LED。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片LED，包括基板和LED晶片，在基板上设有LED晶片，LED晶片与金线连接，通过胶饼将LED晶片、金线封装在基板上。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括基板为PCB板或者Au、Ni、Cu等金属材料。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括基板和LED晶片之间设有银胶。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括胶饼为正方形、圆形或者长方形。

本实用新型的有益效果是，本实用新型具有环保、节能的优点，其尺寸较小，使用方便，节约有限的空间，且静电得到提升。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.基板，2.银胶，3.LED晶片，4.金线，5.胶饼。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1是本实用新型的结构示意图，一种贴片LED，包括基板1和LED晶片3，在基板1上设有LED晶片3，LED晶片3与金线4连接，通过胶饼5将LED晶片3、金线4封装在基板1上。基板1为PCB板或者Au、Ni、Cu等金属材料。基板1和LED晶片3之间设有银胶2。胶饼5为正方形、圆形或者长方形。

在基板1上设有电极一和电极二，LED晶片3的一端和电极一连接，另一端通过金线4与电极二连接，电极一和电极二分别位于基板1的底部，通过涂覆的绿漆来标明极性。在基板1和LED晶片3之间设有银胶2，可以将LED晶片3的热量很快的传导到基板1上，易于LED晶片3的散热。通过胶饼5将LED晶片3、金线4封装在基板1上，其制作方便，节约了将LED晶片3安装在基板1上的空间。本实用新型具有环保、节能的优点，其尺寸较小，使用方便，节约有限的空间，且静电得到提升。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。