[实用新型]组合式的编码器和\或电位器有效

专利信息
申请号: 201020107576.5 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN201594432U 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 蒋锡林 申请(专利权)人: 东莞市林积为实业投资有限公司
主分类号: H01C10/36 分类号: H01C10/36
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 敖健梅
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组合式 编码器 电位器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子技术,尤指使用于电子设备的组合式的编码器和/或电位器。

背景技术

在同一件电子设备中往往同时安装旋转编码器、旋转电位器及开关,或者同时安装多个旋转编码器,或者同时安装多个旋转电位器。现有技术中,旋转编码器、旋转电位器及开关一般各自以独立的部件出现并安装在同一件电子设备中。至少导致五方面的不足:一是增大整机的体积,不利于整机的小型、微型化;二是占用有限的空间,使整机在空间上受到局限;三是在整机空间受到局限的同时,其功能也会遭受局限;四是不能将同一组类(主要指功能)的编码器或同一组类(主要指功能)的电位器组装在一起;五是给用户使用时在操作上带来不便。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术的上述不足,推出一种组合式的编码器和/或电位器。它将编码器、电位器,或开关设计为一个整体部件,聚编码器、电位器、甚至还有开关的功能于一身;甚至还将多个编码器或开关设计为一个整体部件,聚多个编码器、甚至还有开关的功能于一身;甚至还将多个电位器或开关设计为一个整体部件,聚多个电位器、甚至还有开关的功能于一身。

为此,本实用新型组合式的编码器和/或电位器采用如下技术方案:

构造本实用新型组合式的编码器和/或电位器,包括:

编码器单元和/或电位器单元;

外轴及内轴,外轴为空心轴,内轴自上而下同心地插套于外轴的空心中并可在其中转动,内轴的下端从外轴的下端伸出;外轴套插于轴套中心的轴孔内;

垫块,垫块上制有上下穿通的轴孔,以便让内轴自上而下穿过;在垫块的底面制有安装电位器的A止动座或编码器的B止动座的凹坑;

轴套,轴套上制有上下穿通的轴孔,以便让外轴自上而下穿过;轴套的底面制有安装电位器的A止动座或编码器的B止动座的凹坑;

卡于内轴末端的卡片,使内轴上下定位,使内轴不致脱出,从而也是外轴不致脱出;

卡片、电位器单元、垫块、编码器单元、轴套、外轴及内轴自下而上依次设置,此种情形下,内轴为电位器单元的转轴、即内联电位器,外轴为编码器单元的转轴、即外联编码器;或者,卡片、编码器单元、垫块、电位器单元、轴套、外轴及内轴自下而上依次设置,此种情形下,内轴为编码器单元的转轴、即内联编码器,外轴为电位器单元的转轴,即外联电位器;或者,卡片、编码器单元、垫块、编码器单元、轴套、外轴及内轴自下而上依次设置,此种情形下,内轴为下部的编码器单元的转轴,外轴为上部的编码器单元的转轴;或者,卡片、电位器单元、垫块、电位器单元、轴套、外轴及内轴自下而上依次设置,此种情形下,内轴为下部的电位器单元的转轴,外轴为上部的电位器单元的转轴;

或者,还设置开关单元。

对上述技术方案进行进一步阐述:

所述编码器单元自上而下依次包括编码器的B止动座、B弹片、定位片及B垫片,B垫片之下还安装编码器的至少一组B胶转片和B本体;B止动座呈阶梯状轴,其上制有上下贯通的轴孔,让外轴及内轴、或者内轴自上而下穿过,使B止动座随外轴或内轴转动,B止动座上制有止挡位;B弹片为环状弹片,顺其一直径的一端或两端制有定位凸;B弹片与B止动座的底面相贴并一同安装于轴套的凹坑或垫块的凹坑中,B止动座上的止挡位与轴套的凹坑或垫块的凹坑中制有的止挡结构配合,起到止挡作用;定位片的中心部位制有轴孔让外轴及内轴、或者内轴自上而下通过,围绕着轴孔在定位片上开制多个定位孔,定位片安装于轴套的底面或垫块的底面,B弹片上的定位凸正好从定位片的上面落入其上的定位孔,从而形成定位凸与定位孔相配合的挡位定位结构;B垫片的中心部位开制轴孔让外轴及内轴、或者内轴自上而下通过,B垫片贴于定位片的底面安装;B胶转片呈圆盘状,在其中心部位向下凸伸一凸台,B胶转片上开制轴孔自上而下穿过圆盘及凸台,让外轴及内轴、或者内轴自上而下通过,使B胶转片随外轴或内轴转动,在B胶转片上围绕凸台安装B刷子;B本体上制有轴孔,让外轴及内轴、或者内轴自上而下通过,B本体的顶面的中心部位制有一凹坑,在其凹坑的底面围绕轴孔设置作为编码电路的金属片,该金属片与B端子连为一体,该金属片与连为一体的B端子包塑于B本体,并且金属片的表面外露而B端子从B本体伸出;B胶转片安装于B本体的凹坑中,B本体上的B刷子与B本体凹坑底面上的金属片接触,B胶转片随外轴或内轴转动,改变B刷子与金属片的接触位置,从B端子输出编码信号,并与挡位定位结构配合,一个挡位定位,对应输出一个编码信号;安装B胶转片的B本体与B垫片的底面贴合。

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