[实用新型]一种改进的X射线探测器有效
申请号: | 201020108131.9 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN201589754U | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 梁石磊;董明;屈俊健 | 申请(专利权)人: | 上海英迈吉东影图像设备有限公司 |
主分类号: | G01N23/00 | 分类号: | G01N23/00;G01N23/18 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男;郭桂峰 |
地址: | 201206 上海市金桥出口加*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 射线 探测器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种X射线探测器,尤指一种采用引出窗连接地线的X射线探测器。
背景技术
目前,如图1所示,X射线探测器一般包括一探测层1、一硅片层2、一电路板层3,电路板层3上有多个管脚引线4。探测器硅片层2的连接管脚一般通过和电路板层3进行贴装完成检测电路和引线的连接,管脚引线4通过焊接在电路板层3上完成插针连接。这种连接方式中,由于硅片层2的地线的集中外接以及对称边沿外侧地线设计,地线的处理比较困难,一般都是采用多层板或者飞线的设计方式来予以解决,这样显然增加了产品的制造成本。也有厂家采用在电路板层3进行穿孔,从而将地线引出到电路板层3的背面,但是穿孔不利于对电路板进行打胶密封。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种改进的X射线探测器,通过在电路板层上设计一个引出窗,从而将地线直接过渡到电路板层的背面,避免了使用多层板等连接方式,节约了成本,而且利于打胶密封。
为了达到上述目的,本实用新型是通过如下技术方案实现的:
一种改进的X射线探测器,包括一探测层、一硅片层、一电路板层,所述电路板层上有多个管脚引线,所述电路板层一面设有一引出窗,所述引出窗与所述硅片层贴装,所述引出窗的两端分别与所述电路板层上的地线管脚引线连接。
进一步地,所述引出窗为椭圆形。
本实用新型通过在电路板层独具匠心的设计一个引出窗,从而直接将地线过渡到电路板层的背面,避免了传统意义上的使用多层板或者飞线的设计方式,节约了成本,方便加工。一般将引出窗设计成椭圆形或者其它形状,这样避免了穿孔不便于打胶密封的问题,从而给业界提供了一种新布线方式的X射线探测器。
附图说明:
图1是X射线探测器的结构图;
图2为本实用新型中引出窗的连线示意图;
附图标号说明
1-探测层 2-硅片层 3-电路板层 4-管脚引线
5-引出窗 6-地线管脚引线
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明
如图1、图2所示,X射线探测器,包括一探测层1、一硅片层2、一电路板层3,电路板层3上有多个管脚引线4,电路板层3一面设有一引出窗5,引出窗5与硅片层2贴装,引出窗5的两端分别与电路板层3上的地线管脚引线6连接。
本领域技术人员应该认识到,上述的具体实施方式只是示例性的,是为了使本领域技术人员能够更好的理解本专利内容,不应理解为是对本专利保护范围的限制,只要是根据本专利所揭示精神所作的任何等同变更或修饰,均落入本专利保护范围。
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