[实用新型]多卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡连接器，尤其是一种能够同时供多个卡插入定位并与其他电路板电连接的卡连接器。

背景技术

在工商业日益繁荣，科技日益发达的今天，手机在人们的生活中扮演越来越重要的角色。同时，人们对手机的要求也越来越高，不仅要求一部手机可以同时装多个SIM卡，而且还要求手机具有更大存储容量，而另额外装设存储卡。因此，生产商需要在手机内设置多个SIM卡连接器和存储卡连接器。SIM卡连接器是一种供SIM卡(SIM为SubscriberIdentity Module的简写，俗称：用户识别卡)插置的连接器，所述SIM卡连接器通常应用于移动电话，而使所述的SIM卡能通过所述SIM卡连接器而与移动电话内部的电路板电连接。存储卡连接器是一种供存储卡(TF为TransferFlash的简写，亦称MicroSD卡)插置的连接器，所述存储卡连接器通常应用于移动电话，而使所述的存储卡能通过所述存储卡连接器而与移动电话内部的电路板电连接。

为了满足上述要求，目前所采用的方式是将两个SIM卡加一个存储卡连接器组合装设于手机内部：即将两个独立的SIM卡连接器和一个独立的存储卡连接器分别焊接在手机主板上，或将一个双SIM卡连接器和一个独立的存储卡连接器分别焊接在手机主板上，占有主板面积大，且焊接频繁。例如，中国专利公告号CN2817221Y《一种改进的手机卡座》，公开了一种能够同时嵌置多个卡的卡座，其包括一个IC电路板及一盖体，其中所述IC电路板上设有若干个放置部，可供卡嵌置，所述盖体覆盖于所述若干个放置部以避免卡掉落，IC电路板为双面电路，一面与SIM卡接触，一面与手机内的触点接触。这种卡座虽然一定程度上减少了卡座数量、简化了卡座与手机连接的复杂度(无需多次分别焊接)，但这种组合方式，由于每个卡并排设置于IC电路板上，使IC电路板的面积至少是各个卡的面积之和，IC电路板装入手机内时，造成占有面积过大。

综上所述，目前的组合方式，不仅焊接工序频繁，且由于每个连接器都占用了较大的主板面积，组合起来使用将占用太多主板面积，导致主板上布置其他器件的困难或主板器件布置太拥挤。为此，若能开发出一种占用最小空间的多卡连接器，则能解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够提供多个SIM卡同时插置定位，且占有空间小的多卡连接器。

本实用新型的又一目的是提供一种能大幅减少SIM卡连接器与主板的焊接频率的多卡连接器。

本实用新型所采取的技术方案是：一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个SIM卡卡座和至少一个存储卡卡座，所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内。

其中，所述卡座包括端子座及卡的容置空间，所述端子座固定有供连接电路板与SIM卡或存储卡的数个端子弹片。

其中，所述连接器包括一个第一SIM卡卡座，且所述存储卡卡座为TF卡卡座，所述TF卡卡座设置于所述第一SIM卡端子座未设有端子弹片的一端，所述第一SIM卡卡座的容置空间叠合于所述TF卡卡座容置空间的上方。

其中，所述第一SIM卡卡包括一个绝缘本体，所述绝缘本体的表面分形成相连接的高面区与低面区，所述高面区与低面区之间形成一个高度差，第一SIM卡端子弹片设于所述高面区，所述TF卡端子弹片设于所述低面区。其中，所述高度差不小于一个存储卡的厚度。

其中，所述第二SIM卡卡座包括第二SIM卡端子座，所述第二SIM卡端子座上固定设有数个第二SIM卡端子弹片，所述第二SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第二SIM卡端子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成小于90°的夹角。

其中，所述第一SIM卡卡座上所固定的第一SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第一SIM卡端子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成小于90°的夹角。

其中，所述第一SIM卡卡座及第二SIM卡卡座均为横插式卡座。

本实用新型的多卡连接器的有益技术效果是：借助将至少一个SIM卡卡座和一个存储卡卡座相叠合，且由一个外壳将叠合而成的各卡座包覆成一个整体，构成本实用新型的多卡连接器，相对于现有的多卡连接器，不仅能大幅减少了并排的多卡连接器所占用的主板面积，而且能使多个连接器能被一次性焊接到手机主板上，节省焊接周期。同时，由于本新型多卡连接器供SIM卡横向插入，因此，不需要为插入SIM卡而预留较大空间。

附图说明

图1为本实用新型多卡连接器的分解图。

图2为本实用新型多卡连接器的组装示意图。

图3为本实用新型多卡连接器的使用示意图。

图4为第二SIM卡卡座结构示意图。