[实用新型]热敏电阻芯片安装片及其感温组件无效
| 申请号： | 201020110311.0 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN201662111U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 艾红美 | 申请（专利权）人： | 艾红美 |
| 主分类号： | F24C7/00 | 分类号： | F24C7/00;G01K7/22 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 芯片 安装 及其 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏电阻芯片安装片，其特征在于：包括底板，底板具有一体结构的向上凸出的支撑部(5)和主体部(1)，主体部(1)的下部有与主，体部(1)一体结构的接线管(2)，主体部(1)上还开设有安装孔(4)。
2.如权利要求1所述的热敏电阻芯片安装片，其特征在于：所述的安装孔(4)开设在主体部(1)的中心位置。
3.如权利要求1所述的热敏电阻芯片安装片，其特征在于：所述的支撑部(5)上开设有安装孔(4)。
4.如权利要求1所述的热敏电阻芯片安装片，其特征在于：所述的主体部(1)仁部具有与主体部(1)体结构的竖起的卡位片(3)。
5.如权利要求4所述的热敏电阻芯片安装片，其特征在于：所述的卡位片(3)沿主体部(1)上端面的两侧竖起。
6.如权利要求4所述的热敏电阻芯片安装片，其特征在于：所述的卡位片(3)沿主体部(1)上部两侧竖起。
7.如权利要求4所述的热敏电阻芯片安装片，其特征在于：所述的卡位片(3)沿主体部(1)上部两侧竖起，并与主体部(1)的上端面呈45°夹角。
8.一种安装于热敏电阻芯片安装片的导线，其特征在于：包括导线(7)，导线(7)中部套装有保护套管(8)。
9.如权利要求8所述的安装于热敏电阻芯片安装片的导线，其特征在于：所述的保护套(8)采用玻璃轴向封装。
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