[实用新型]可提供冷风的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种可提供冷风的散热装置。

背景技术

现有一般主机系统(如计算机主机)内大都安装有各种运转后会产生高温的电子组件或装置(例如，中央处理器、电源供应器、硬盘机等)，再加上主机系统外整个盖上一封闭外壳，令整个主机系统内的温度居高不下，无法有效排除；所以，必须在主机系统上安装一散热装置，借此降低主机系统内的温度，以确保主机系统内各电子组件或装置能够不受高温影响而维持其正常运作。

一般的散热装置是在主机系统的外壳后侧面上安装有散热风扇，由散热风扇将室外的空气吸入主机系统内予以降温。然而，以中国台湾的气候型态来说，外部空气的室温本身就已经高达约摄氏二、三十度，所以，此种散热方式只是将温暖的空气吹入主机系统内，并非将冷空气吹入主机系统内，故此其所产生的散热效果非常有限。

随着制冷芯片的问世与普及，已经有业者利用制冷芯片加上风扇而组成一个用于主机系统的散热装置；在此种散热装置中，制冷芯片经通电后，其一表面会因为电热作用而温度升高(此表面被称之为“热端面”)，而与热端面相反的另一表面其温度则会下降(此表面称之为“冷端面”)，当外部空气受风扇引入此散热装置内而接触到冷端面时，外部空气的温度会下降而形成冷空气，再将此冷空气引进主机系统的外壳内而降低其内部的电子组件的温度。

实际上，制冷芯片的冷端面在通电之后，其温度会下降至零度以下而产生强力的冷却效果；但是，倘若外部空气无法适时与制冷芯片进行热交换变成冷空气的话，则冷端面会因为过冷而产生表面结霜的现象；因此，当使用者关掉计算机主机或制冷芯片的电源时，由于冷端面的表面尚有结霜存在，这些结霜经过一段时间之后便融化成水滴，进而使散热装置或主机系统内的电子组件产生短路或锈蚀。

此外，运用制冷芯片的现有散热装置还具有以下的缺点：在现有技术中，已经有业者增设与冷端面相互接触的一鳍片式冷却体，借此增加外部空气与冷端面的接触面积；然而，此鳍片式冷却体本身与冷端面的接触面积仍旧仅限于冷端面的表面积而已，所以，仍旧无法将冷端面的冷度快速且均匀地传导出去，而与引进的外部空气作充分的热交换，因此，冷端面与鳍片式冷却体的接触面附近仍旧会有结霜现象，而同样会在切断电源之后融化成水滴，进而造成短路或锈蚀的问题。

另一方面，由于鳍片式冷却体与冷端面的接触面积有限，连带地局限外部空气与鳍片式冷却体进行热交换的作用距离，故无法与冷端面进行充分的热交换，进而导致冷度分布不均的现象；换句话说，接近冷端面的空气较冷，而远离冷端面后的空气较不冷，此一冷度不均匀的现象在冷风气流移动路径较长的散热装置中格外明显。

因此，如何解决上述的问题点，即成为本实用新型所改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种可提供冷风的散热装置，其能够使制冷芯片的冷端面所产生的冷度被快速且均匀地传导出去。

本实用新型的另一目的，在于提供一种可提供冷风的散热装置，其能够产生温度均匀一致的冷风气流。

为了达到上述的目的，本实用新型揭示一种可提供冷风的散热装置，包括：

一壳体，开设有与其内部相通的一第一进气口、一第二进气口、一冷风出口、及一热风出口；

一隔板，设置于该壳体内部并分隔成一热风区及与该热风区完全隔开的一冷风区，该第一进气口及该冷风出口连通该冷风区，该第二进气口及该热风出口连通该热风区，该隔板具有一通槽；

一制冷芯片，具有一冷端面及与该冷端面相反的一热端面，该制冷芯片放置于该通槽内并使该热端面朝向该热风区；

一散热体，设置于该热风区内并接触该热端面；

一冷风供给模块，设置于该冷风区内并接触该冷端面，该冷风供给模块包含多个超导管、接触该多个超导管的一冷却体、及一第一风扇，用以引导外部空气从该第一进气口进入该冷风区内而经该冷风出口送出的该第一风扇装设于该冷风出口；以及

一第二风扇，用以引导外部空气从该第二进气口进入该热风区内而经该热风出口排出的该第二风扇装设于该第二进气口。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该壳体是由一上壳体及一下壳体组接而成，该第一进风口及该第二进风口开设于该上壳体，该冷风出口开设于该下壳体，该热风出口形成于该上壳体及该下壳体之间，该第一风扇锁固于该下壳体，该第二风扇锁固于该上壳体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括设置于该第一进气口的一第三风扇，该第三风扇锁固于该上壳体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括一第四风扇，该第四风扇设置于该冷风区内并介于该第一进气口与该第一风扇之间的气流路径上。