[实用新型]半导体测试设备有效
| 申请号： | 201020113450.9 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201673239U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张雷;徐俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体测试设备，包括晶片针测机、设置在所述晶片针测机上的固定装置、通过所述固定装置连接于晶片针测机上方的测试头、安装在所述晶片针测机上的探针卡和设置在所述测试头底部的测试管脚，其特征在于，在所述测试头的两侧分别安装了一个防撞装置，所述防撞装置包括一个内部具有滑槽且至少底部具有开口的防撞器，以及一根穿过所述开口并滑动设置在所述滑槽中的防撞杆；
当所述测试头处于检修状态时，所述防撞杆的底部在水平方向上低于所述测试管脚的底部位置。
2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述防撞器和所述防撞杆均由金属材料构成。
3.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括设置在所述防撞杆顶部的限位器，所述防撞器的顶部具有开口，所述限位器的顶端的宽度大于所述防撞装置的顶部具有开口的宽度。
4.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括一个机械手臂连接在所述测试头上。
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