[实用新型]一种LED光源的封装基板无效
| 申请号： | 201020113589.3 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN201638846U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 吴锏国 | 申请（专利权）人： | 吴锏国 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246513 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 | ||
1.一种LED光源的封装基板，包括金属底板、封装框和金属电极，所述金属电极与封装框通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，其特征在于：所述的金属底板上设有突出，所述突起为突出于基板平面的几何形状。
2.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述突起为半球体、锥体、楔形体、梯形体、菱形体或三角体突出于基板平面的几何形状，具有突起的基板，选用突起表面为固晶面，可以封装成各种发光角度和发光方向的光源。
3.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：可以根据发光角度和发光方向，选择部分突起表面为固晶面封装光源。
4.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述突起背面为空腔。
5.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述金属电极与封装框通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基面。
6.根据权利要求1或5所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述金属电极通过封装框固定在封装底板上，所述电极带有凸台，凸台正面为电极焊线面。
7.根据权利要求5所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述封装框上基面设有封胶线，所述封胶线的高度低于所述封装底板的突起边缘高度或者相等。
8.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔，所述封装底板上设有用于固定导热电极的连接孔。
9.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述封装框下基面设有连接栓。
10.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于：所述的封装框为塑料或者陶瓷材料制得。
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