[实用新型]一种复合地板及地板连接结构无效

专利信息
申请号: 201020116053.7 申请日: 2010-02-21
公开(公告)号: CN201635324U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 李增清 申请(专利权)人: 李增清
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合地板 地板 连接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种复合地板及地板连接结构,属于建筑装饰材料的技术领域。

背景技术

现有技术中,所有的复合地板,其基板的上表面和地板上层的装饰表板的下表面的接触面都是平面粘结,这样的设计不仅没让装饰表板和基板的接触面积增加,而且由于装饰表板和基板的材质差异易受环境变化而使表板产生开裂等现象。所以,如何增加装饰表板和基板的粘结强度,降低不同材质表面的粘结因环境变化而产生的应力,增加复合地板的稳定性是所有复合地板要解决的问题。

现有技术中,地板锁扣技术基本被国外几大公司所垄断,并且要相当高的技术转让费或使用费,大大提高了地板销售成本,削弱了企业参与国际市场竞争的能力。所以,国内企业大多采用传统的凹凸榫槽来实现相邻的地板之间的连接,但这种传统的连接方法需要胶粘合、钉子钉、龙骨铺设等等,铺设成本高,环保性差,连接不可靠等缺点。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种复合地板,特别是塑木实木复合地板中各材质层之间的通过相互吻合的波浪式曲面粘合,解决了传统复合地板的稳定性问题

本实用新型另一目的在于提供一种制造成本较低,装配方便,连接可靠的地板连接结构,解决了现有地板连接技术所存在的铺设成本高,环保性差,连接不可靠等问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案解决的:包括装饰表板和基板,其特征在于所述的一种复合地板由装饰表板和基板依次粘压而成,其中,所述的装饰表板的下表面形成波浪形的第一粘压曲面,所述的基板的上表面形成波浪形的第二粘压曲面,所述的第一粘压曲面和所述的第二粘压曲面相互吻合并通过胶粘压而成。

作为优选,所述的装饰表板为实木薄板或竹薄板且表面施以油漆保护。

作为优选,所述的基板材质为密度板(HDF或MDF)。

作为优选,所述的基板为塑木(WPC)基板,所述的塑木基板是由塑木(WPC)经模具挤出成型。

作为优选,所述的塑木基板本体内部开设有若干贯通基板本体两端的通孔,所述的通孔相互间平行,所述的塑木基板下表面设有若干纵向凹槽。

一种地板连接结构,包括相邻的第一地板和第二地板,所述第一地板与第二地板接合的该侧边上形成有若干有一定规则间距设置的榫头,所述榫头包括卡部和连接在卡部与地板本体的连接部,所述卡部的厚度大于连接部的厚度;所述第二地板与第一地板接合的该侧边形成有若干等间距设置并与榫头相配的榫槽,所述榫槽包括与榫头的卡部配合的卡槽和与榫头的连接部配合的连接槽,第二地板的相邻榫槽之间设有可供榫头整个进入的开槽,所述开槽的深度与榫槽的深度相当,开槽的厚度大于榫头的卡部厚度,开槽沿第二地板侧边延伸的长度大于榫头沿第一地板侧边延伸的长度。装配时,首先将第一地板的榫头插入到第二地板的开槽内,而后将第一地板与地板沿侧边方向相对移动,使第一地板的榫头配合到第二地板的榫槽内,榫头的连接部配合在榫槽的连接槽内,榫头的卡部配合在榫槽的卡槽内,即可实现第一地板与第二地板之间的连接,其中,由于榫头的卡部厚度大于连接部厚度,故榫头配合在榫槽的卡槽内可保证第一地板与第二地板之间的可靠连接,同时,装配时也非常的方便,可大大提高地板的安装效率;本实用新型直接将用于连接的榫头和榫槽加工在地板本体上,无需额外的连接件,其制造成本较低。另外,该地板的连接方法提供了一种双重的锁紧功能,即榫头的连接部与榫槽的连接槽的第一道传统锁紧(垂直面方向的锁紧)和榫头的卡部与榫槽的卡槽的第二道锁紧(地板水平方向的锁紧),这样的锁紧连接大大方便了地板的铺装,在铺装过程中做到免胶、免钉、免龙骨,既环保又节约成本。

作为优选,所述第一地板侧边的相邻榫头之间具有将两个相邻榫头连接在一起的过渡部,所述过渡部的厚度小于等于榫头连接部的厚度。其中,在第一地板的两个相邻的榫头之间设置过渡部,一方面便于榫头的加工,减少加工工序,另一方面可提高榫头的牢固性,进一步保证了第一地板和第二地板之间连接的可靠性。

作为优选,所述榫头的卡部至少上侧或下侧形成有向上凸出或向下凸出的凸体;或所述榫头的卡部上侧和下侧分别形成有向上凸出和向下凸出的上凸体和下凸体。其中,既可以仅在榫头卡部的一侧形成凸体,也可以在榫头的上、下侧分别形成上凸体和下凸体。

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