[实用新型]高电压器件封装的模具装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高电压器件封装设备技术领域，具体来说是一种高电压器件封装的模具装置的技术。

背景技术

为了使高电压器件芯片受保护，必须对高电压器件芯片进行封装，即是使用封装模具将环氧树脂封住芯片使其不受外界干扰，即是将环氧树脂、固化剂和其它配合料浇注到设定的模具内。环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。其中自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士一家公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最为显着的优点是大大提高了浇注工效，可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具；2)物料的混料处理温度低，模具温度高；3)物料进人模具后，在高温下固化速度快，通常为30秒；4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供5)模具的开合由液压机上的模具移动板移动来完成。自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。

高电压器件的芯片不允许有外露的现象，而芯片承载区在塑封时易发生倾斜，故模具设计时上下有顶针将芯片承载区固定，塑封后顶针孔就会露出而不符合高电压器件的设计要求，为此人们在后续工序中通过点胶方式将孔封住，这种方式存在如下缺陷：增加点胶工序，且后续点胶与原胶体不能完全融合，存在漏电风险，而且产品耐高压效果不好。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高电压器件封装的模具装置，操作简单，效率高。

进一步的目的是有效控制芯片导线架倾斜，而且可以省掉点胶工序，使产品耐高压效果更好，且在更换顶杆时可以节省大量时间，提高更高的工作效率。

本实用新型通过下述技术方案来实现：

一种高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，其特征在于：所述高电压器件封装的模具装置还包括模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具，模盒由上模盒、下模盒构成，上模盒、下模盒分别固定在上模板、下模板上，上模盒、下模盒合模构成高电压器件的产品外形的模具型腔，在下模板与下底板之间通过支座构成一下模空腔，料筒模具包括料筒和注射头，在下模空腔内安装有由油缸驱动的转进板，注射头固定在转进板上，料筒设置在下模盒内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管，电子加热管由温度控制装置控制。

所述上模盒包括上型腔板、上模盒底板、上模盒顶针板和上模盒顶针板复位弹簧，上型腔板内设有顶针孔，上型腔板内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针，上型腔板与上模盒底板之间构成上模盒腔，上模盒顶针板安装在上模盒腔内，上模盒顶针板复位弹簧设置在上模盒顶针板与上模盒底板之间；下模盒包括下型腔板、下模盒底板、下模盒顶针板，下型腔板内设有顶针孔，下型腔板内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针，下型腔板与下模盒底板之间构成下模盒腔，下模盒顶针板安装在下模盒腔内。

所述顶出机构包括下抽芯油缸、下顶杆、下顶杆板、下顶杆板复位弹簧、下模盒顶针板用的顶杆，下抽芯油缸固定在下底板上，下顶杆的一端与下抽芯油缸连接，另一端与下顶杆板连接，下顶杆板复位弹簧设置在下顶杆板与下模板之间，下模盒顶针板用的顶杆固定在下顶杆板上且穿过下模板的顶杆孔可与下模盒顶针板接触.

所述芯片导线架固定装置包括抽芯机构，抽芯机构包括上抽芯油缸、上顶杆、上顶杆板、上顶杆板复位弹簧、导线架固定用下模盒顶杆，上抽芯油缸固定在下底板上，上顶杆板复位弹簧设置在上顶杆板与下模板之间，导线架固定用下模盒顶杆穿过下型腔板可与上模接触，导线架固定用下模盒顶杆的另一端与下模盒底板连接，上顶杆板设有顶杆与导线架固定用下模盒顶杆连接，在上模盒内设有导线架固定用上模盒顶杆，导线架固定用上模盒顶杆的一端与上模盒顶针板连接，另一端穿过上型腔板可与导线架固定用下模盒顶杆接触。