[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板模块，其具有一基板本体，该基板本体具有一基板单元及一设置于该基板单元上的导电单元，该导电单元包括至少一第一导电元件、多个第二导电元件及至少一第三导电元件，上述至少一第一导电元件、上述这些第二导电元件及上述至少一第三导电元件彼此分离一预定距离；以及

一发光单元，其具有多颗电性地设置于该导电单元上的蓝色发光二极管晶粒；

其中，上述至少一第一导电元件具有一第一鱼骨形延伸部，每一个第二导电元件具有一第二鱼骨形延伸部、一从该第二鱼骨形延伸部的一末端向外延伸而出的第一连接部、及一贯穿该第一连接部的第一鱼骨形开口，上述至少一第三导电元件具有一第二连接部及一贯穿该第二连接部的第二鱼骨形开口，该第一鱼骨形延伸部收容于第一个第二导电元件的第一鱼骨形开口内，最后一个第二导电元件的第二鱼骨形延伸部收容于上述至少一第三导电元件的第二鱼骨形开口内，且其余第二导电元件的每一个第二鱼骨形延伸部收容于邻近的第二导电元件的第一鱼骨形开口内。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板模块具有至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域，该发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多颗电性地设置于该基板模块的其中一置晶区域上的第一发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多颗电性地设置于该基板模块的另外一置晶区域上的第二发光二极管晶粒，且每一个第一发光二极管晶粒及每一个第二发光二极管晶粒皆为上述蓝色发光二极管晶粒。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一边框单元，其具有至少两个通过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式边框胶体，其中上述至少两个环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块，以分别形成至少两个位于该基板本体上方的胶体限位空间。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少两个环绕式边框胶体皆为荧光胶体。

5.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少两个环绕式边框胶体可选择性地彼此分离或连接在一起，且上述至少两个环绕式边框胶体彼此并联。

6.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，且每一个环绕式边框胶体为一混有无机添加物的白色热硬化边框胶体。

7.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一封装单元，其具有成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上述至少一第一透光封装胶体与上述至少一第二透光封装胶体分别被局限在上述至少两个胶体限位空间内。