[实用新型]一种白光平面光源LED模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域。尤其是一种白光平面光源LED模块。

背景技术

LED光源在白光照明领域、已显示该领域的应用非常广泛，其潜力也是非常之巨大。以前，白光平面光源LED模块通常采用以小芯片封装的白光LED颗粒(如，0603SMD、￠3等)。这种方法的缺陷主要有：一、组成模块后光亮点多，还会刺眼。多颗粒组合在一起，实现平板组成距阵。少的用几十颗组成，多的用几百颗组成光源产品。但由于光源由几十个甚至上百个光强很高的点光源组成，发射光在微观上有强光眩光点。如果照射在漫反射性能不太好的物体表面，就会感觉到有许多亮点甚至是刺眼点，造成物体观察不清晰，点与点、段与段之间不分开。此一现象在使用点颗粒LED组成的显示屏上尤为明显。二、多颗粒封装好的LED灯组合在一起，表面形状不一，不仅工序复杂，而且容易吸附灰尘，不易清理且影响美观。三、LED单灯光亮度不一致，导致多颗LED组合后光的一致性差。多颗粒封装好的LED灯组合在一起需要挑选特性一致的LED单灯，增加了生产过程的工艺难度，面光源模块上单点一致性很难控制。四，发光效率低、点光源的发光角度、效率和面模块的内腔角度不一致，这样综合反光效率低，光损失比较大。五，点光源焊在面光源模块PCB上，其热能很难直接散发出去。

目前，白光LED的制作方法是将蓝光LED芯片3’(图6)安装在碗形壳体1’中，覆盖以混有可产生荧光的荧光粉(YAG)：含CE荧光粉的环氧胶层(图6，PCB基板2’、引线6’)，蓝光通过含荧光粉的环氧胶层4’后由荧光粉激发而产生白光。这样制作解决了原光线刺眼和表面形状不一致不美观的问题。但由于荧光粉的树脂层的体积相对较大，混入树脂中的荧光粉也相对较多。因荧光粉很昂贵(约500元/克)，价格高于黄金，所以这样制作很不经济，成本特别高。又因和入的荧光粉难免不够均匀，导致LED模块发出的光线强度不一致。另外，由于LED发光体发出的光线通过荧光粉的树脂层的厚度不一样，点光源的发光角度、效率和面模块的内腔角度不一致，这样综合反光效率低，光损失比较大，发光效果差。再则，含CE荧光粉的环氧胶层覆盖使LED模块散热困难，再加荧光粉和树脂的膨胀系数不同，应用时间稍一长，该含荧光粉的环氧胶层就会引起龟裂等损坏，进而影响模块使用，直接关系到模块使用寿命。

总之，在白光平面光源LED模块领域中，目前的白光平面光源LED模块产品还存在散热差、光一致性差、成本高、发光效率低、使用寿命短等问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，向社会公开一种制作成本低、光亮度一致性好，发光效率高、变通性大、使用寿命长的白光平面光源LED模块。

本实用新型白光平面光源LED模块产品是这样的：

一种白光平面光源LED模块，包括：壳体、壳体中的PCB基板、安设于PCB基板上的多个引线和LED发光体、注入于壳体中将PCB基板和发光体固定的透明环氧胶层；其特征在于：所述、壳体内腔设多个白色镜面状呈倒圆锥体型结构反射腔，所述LED发光体的LED芯片就在呈倒圆锥体型的反射腔底部中央；所述壳体正面上安设着一个布设有荧光粉胶层透光点的贴膜，所述荧光粉胶的位置与布设于PCB基板上的LED芯片相对应。

所述的贴膜包括，有机透明膜、有机透明膜上留有透光点的墨粉层和所述透光点上布设的荧光粉胶层和有机透明膜底面的粘胶层；所述透光点的位置与所述的布设于PCB基板上的LED芯片相对应。

所述的荧光粉胶层由荧光粉和硅胶组成，该荧光粉胶层呈半球型，厚度＜0.5MM。

所述的LED发光体包括，PCB基板上的铜层和焊盘、该焊盘上的透明绝缘胶、与所述铜层及LED芯片相连的铝线和LED芯片LED及LED芯片周围的白色阻焊。

所述的注入于壳体中将所述PCB基板和所述LED发光体固定的透明环氧胶层材料是纯透明环氧树脂，透明绝缘胶是透明硅胶。

本实用新型的优点是：

由于本实用新型的壳体内腔设多个采用白色镜面状呈倒圆锥体型结构反射腔，LED发光体的LED芯片设在呈倒圆锥体型的反射腔底部中央，壳体正面上安设着一个布设有荧光粉胶层透光点的贴膜，所述荧光粉胶的位置与布设于PCB基板上的LED芯片相对应，使贴膜的荧光粉胶层和LED芯片之间保持较大的距离，(其高度为4mm以上)，使芯片发出的光在到达荧光粉胶层前可以分散在比芯片表面积大上几十倍的反射腔体中。使得微观上的光源点均匀地分布在较大面积上，降低了单位面积上的发光强度，很好地克服了眩光，提高了颜色的一致性，减少了出光的阻碍，提高了发光效率。