[实用新型]半导体冷热锅无效
| 申请号： | 201020120737.4 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN201595659U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;陈国良;卢汉华 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/00 | 分类号： | A47J27/00;A47J36/24 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528306 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 冷热 | ||
【权利要求书】：
1.半导体冷热锅，包括锅体(3)、锅盖(1)、金属内锅(2)、半导体热电组件、风扇(7)、底座(10)，所述半导体热电组件由热传导器(4)、半导体芯片(5)、翅片式散热器(6)组成，所述锅体(3)设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片(5)，所述翅片式散热器(6)和风扇(7)在底座(10)内，所述风扇(7)固定在翅片式散热器(6)下，所述金属内锅(2)与热传导器(4)接触传递热量；在底座内设有隔风挡板(8)，在底座(10)侧壁上设散热孔(9)，由底座(10)底部、风扇(7)、翅片式散热器(6)、侧壁散热孔(9)形成散热风道系统。
2.根据权利要求1所述的半导体冷热锅，其特征在于：所述热传导器(4)包括有导热圆盘和在导热圆盘下的导热块，所述导热圆盘与内锅(2)接触传导热量。
3.根据权利要求1或2所述的半导体冷热锅，其特征在于：所述锅体(3)的保温层材料是玻璃纤维隔热棉。
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