[实用新型]一种LED照明灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明灯，尤其是大功率的LED照明灯具。

背景技术

由于LED具有耗电小、使用寿命长的优点，已经在很多的领域中广泛使用，尤其是在灯具中使用。

目前，LED一般只能在小功率灯具中使用，包括装饰灯等，而无法在大功率的照明灯具中实现商业化，如路灯等，功率越大光效越低，寿命越短，究其原因是因为散热问题。也就是说，目前光源的核心问题还是散热，散热不好，会导致LED光衰加快，光效降低，寿命缩短，可靠性降低，维护成本升高。

当然，市面上也有一些大功率的LED灯具在示范性使用，但是，通常这些产品的散热结构极为复杂，包括有体积庞大的铝合金散热器，这样不但耗费大量的资源、安装困难，而且，目前通过这些结构仍然很难真正有效解决高于5W，如50W或以上的大功率LED照明灯的散热问题，仍然导致这些灯具的使用寿命缩短。

另外，现有的LED芯片通常是先焊接在一电路基板上，再将基板安装固定在散热金属基座上，虽然结构牢固，但是，热量要先通过电路基板后才能从散热金属基座上外向散去，其散热效果不理想。

发明内容

为了解决上述的问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用可靠、散热效果好的LED照明灯。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种LED照明灯具，包括金属基座、LED组件和石墨散热体，LED组件包括LED芯片，金属基座的一端面紧贴连接LED组件的热源处，金属基座的另一端面紧接石墨散热体，石墨散热体的散热接触端与金属基座的热量集中处的端面紧密接触。

进一步，作为优选方案，LED组件包括多个LED芯片，LED芯片围绕布置，LED组件的中空部位所对应的金属基座位置上有槽孔，石墨散热体的散热接触端上包括有一前凸散热接触部，该前凸散热接触部插接在槽孔内，前凸散热接触部的外表面与槽孔的金属基座内壁紧密接触，减少中部热量的积聚，并且可以通过前凸散热接触部加快散热，散热效果极好。

进一步，作为优选方案，所述LED组件的LED芯片直接设置在金属基座的端面，LED芯片的发热背面与金属基座的端面紧贴，热量能够快速达到作为散热体之一的金属基座。

另外，进一步，所述金属基座的端面由内之外包括有基座金属面、第一绝缘层、第二绝缘层和在第一绝缘层、第二绝缘层之间的印刷线路，印刷线路与LED芯片连接，LED芯片设置在第二绝缘层的上方，结构简单、合理。

本实用新型的有益效果是：由于本LED照明灯具采用石墨散热体与金属基座之间紧密接触的方式，具有良好的散热效果，其结构简单、重量轻、体积小，轻松、容易的将LED芯片的温度保持在60℃以下，使得大功率LED照明灯的正常工作，使用效果和使用寿命不会因散热而受到影响，可以适用于10W、50W，甚至50W以上的大功率LED照明灯，本实用新型的灯具与电源组合，可以单独使用，也可以装嵌在其它壳体上配合使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型灯具的剖视结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是实用新型灯具的拆分结构示意图；

图4是图3的A部放大图；

图5是本实用新型LED照明灯具的使用状态外观示意图。

具体实施方式

参照图1-图4，本实用新型的一种LED照明灯具，包括金属基座1、LED组件2和石墨散热体3，LED组件2包括LED芯片20，金属基座1的一端面紧贴连接LED组件2的热源处，金属基座1的另一端面紧接石墨散热体3，石墨散热体3的散热接触端与金属基座1的热量集中处的端面紧密接触。

进一步，LED组件2包括多个LED芯片20，LED芯片20围绕布置，具体可以为沿环形布置，但不限于圆环、方环或者其它全环绕或者半环绕的形状，LED芯片20所围绕形成的中空部位所对应的金属基座1位置上有槽孔10，石墨散热体3的散热接触端上包括有一前凸散热接触部30，该前凸散热接触部30插接在该槽孔10内，前凸散热接触部30的外表面与槽孔10的金属基座内壁紧密接触，该前凸散热接触部可以更好地使得LED芯片所集中的热量向外抽取、发散，散热效果极佳。优选，所述槽孔10为贯通孔。