[实用新型]LED模组封装工艺治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED模组封装工艺治具。

背景技术

目前，LED封装模组产品在各种显示和照明用途应用越来越广泛，其封装设备和工艺日趋成熟，但除了固晶和焊线等设备技术升级得到很大发展之外，其制造过程中测试和返修环节的工艺手段有待提高，特别是针对超密集型发光的RGB模组产品，测试和返修环节的工艺手段更显得束手无策，传统的测试工艺需要人工用力将LED模组插入锁紧器的槽形孔以使得LED模组PIN脚接触导电，由于PIN脚数量多、间距密且直径小，用力插PIN脚会导致PIN脚弯曲变形，也会因手指挤压损伤电路板上的焊线，容易损坏材料和锁紧器，大大降低了测试和返修效率，大大提高了材料耗费，提高了人力投入，造成了测试或返修作业的二次损坏，产品质量得不到保证。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED模组封装工艺治具，其可方便调节对LED模组PIN脚的锁紧与放开，避免了因传统工艺用力插PIN脚导致的PIN脚弯曲变形、因手指挤压损伤电路板焊线、损坏材料和锁紧器的问题，大大提高了测试和返修效率，减低了材料耗费，减少了人力投入，避免了测试或返修作业的二次损坏，避免了产品质量隐患，确保产品质量的稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种LED模组封装工艺治具，包括底座，固定于所述底座上的PIN脚压板的集合，以及用于调节所述PIN脚压板之间松紧程度的调节装置，其中，所述集合包括有PIN脚导电压板，所述PIN脚导电压板设置有用于与LED模组PIN脚电接触的导电片。

本实用新型实施例的有益效果是：

通过提供一种LED模组封装工艺治具，包括底座，固定于所述底座上的PIN脚压板的集合，以及用于调节所述PIN脚压板之间松紧程度的调节装置，其中，所述集合包括有PIN脚导电压板，所述PIN脚导电压板设置有用于与LED模组PIN脚电接触的导电片，可通过调节PIN脚压板之间的松紧程度，方便调节对LED模组PIN脚的锁紧与放开，避免了因传统工艺用力插PIN脚导致的PIN脚弯曲变形、因手指挤压损伤电路板焊线、损坏材料和锁紧器的问题，大大提高了测试和返修效率，减低了材料耗费，减少了人力投入，避免了测试或返修作业的二次损坏，避免了产品质量隐患，确保产品质量的稳定性。

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED模组封装工艺治具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的LED模组封装工艺治具中的底座1的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的LED模组封装工艺治具中的PIN脚导电压板2的装配示意图；

图4是本实用新型实施例的LED模组封装工艺治具中的PIN脚间隔压板4的装配示意图；

图5是本实用新型实施例的LED模组封装工艺治具中的凸轮8的装配示意图。

具体实施方式

LED模组一般由面罩和电路板组成，电路板上除设有发光二极管外，还装置有密集的PIN脚，LED模组在封装生产过程中，在封胶前后都要经过测试机测试，特别是封胶前的半成品，经测试检验有缺陷的还需要返修，由于LED模组的发光二极管及其焊接连线密集性高，其PIN脚末端极易弯曲，要将这样的半成品插到测试机的锁紧器上进行测试时，极易造成二次损坏，如此高密度的发光二极管和焊线若需要返修，返修难度也较大。