[实用新型]用于LED模组点胶封装的治具及设备无效

专利信息
申请号: 201020123593.8 申请日: 2010-03-04
公开(公告)号: CN201608203U 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 黄少忠 申请(专利权)人: 深圳市共达光电器件有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 led 模组 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种用于LED模组点胶封装的治具,其特征在于,包括压板,以及与所述压板活动连接的底座,其中,所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。

2.如权利要求1所述的治具,其特征在于,所述穿孔的尺寸大于与其对应的所述LED模组组件上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱的尺寸。

3.一种用于LED模组点胶封装的设备,其特征在于,包括第一动力装置、第二动力装置、与所述第二动力装置相连的热压模,以及设置于所述第一动力装置与所述第二动力装置之间的、用于配合所述第一动力装置对放置于其中的LED模组组件进行锁紧的治具,其中,所述治具包括:

与所述第一动力装置相连的压板;

与所述压板活动连接的底座,所述底座上设置有用于配合所述热压模对所述LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。

4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述穿孔的尺寸大于与其对应的所述LED模组组件上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱的尺寸。

5.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述热压模包括恒温加热装置,以及与所述恒温加热装置相连的压模头。

6.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述底座上开设有用于定位所述LED模组组件的定位槽。

7.如权利要求3至6中任一项所述的设备,其特征在于,所述第一动力装置、所述第二动力装置均为气压动力装置。

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