[实用新型]承载器晶片保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种承载器晶片保护装置，特别是一种用于半导体行业专用抛光设备上的真空吸附承载器晶片保护装置。

背景技术

半导体行业在对晶片的单面抛光工艺流程中，采用专用的抛光设备，该类设备的承载器晶片盘一般是通过真空吸附在承载器上。在抛光过程中，由于断电等原因会造成真空气路发生故障，导致真空度减小，就可能使陶瓷质的晶片盘脱落，从而对晶片造成较大的损伤，甚至报废，一次脱落事故就可能给企业带来上万元的损失。为了保护晶片在气路发生故障时不受损伤，应采取行之有效的防晶片盘脱落措施，从而进一步提高晶片抛光设备工作的可靠性。然而，随着抛光工艺的逐步改进，晶片的抛光时间越来越短，目前完成一盘晶片的抛光大约在半个小时以内，操作方便快捷的真空吸附方式最能适应如此频繁的晶片盘装卸操作。因此，在不改变真空吸附方式的前提下，改进晶片盘的固定方式，有效地减少气路故障给晶片造成的损失是抛光行业面临的难题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作快捷方便的承载器晶片保护装置。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘，所述吸盘沿径向对称设有二个锁舌，且锁舌与吸盘滑动配合，锁舌的里端与吸盘间设有复位弹簧，所述陶瓷盘设有防脱防护圈，防脱防护圈下端设有供承托陶瓷盘的内凸缘，防脱防护圈上端内侧设有与所述锁舌外端卡接的凹槽。

本实用新型所述锁舌上设有供扳动的把手。

本实用新型的有益效果：

本实用新型所提供的抛光机承载器晶片保护装置是在原真空吸附承载器基础上的改进。在原陶瓷盘外侧增设一具有承托功能的防脱防护圈，防脱防护圈靠设在原吸盘上的锁舌悬吊在吸盘上。这样，当吸附陶瓷盘的真空气路出现故障时，脱落的陶瓷盘便可被具有内凸缘的防脱防护圈承托住，从而使粘贴在陶瓷盘下端面上待加工的晶片免受损坏。本保护装置结构简单、装卸操作快捷方便。使用本装置后在不降低生产效率的前提下，能够大大提高抛光设备工作的可靠性，能够明显有效的给企业减少经济损失。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的主视剖视结构示意图。

在附图中：1把手、2压板、3复位弹簧、4销子、5锁母、6主轴、7压盖、8轴承、9轴承座、10吸盘、11锁舌、12密封圈、13陶瓷盘、14盖板、15晶片、16防脱防护圈。

具体实施方式

下面将结合实施例附图对本实用新型作进一步详述：

参见附图，本实用新型的构成中包括吸盘10、盖板14、陶瓷盘13、把手1、锁舌11和防脱防护圈16等。其中，吸盘10和盖板14由螺钉固定连接，吸盘10下端和多孔的盖板14之间形成一个空腔。吸盘10和轴承座9由螺钉固定连接，轴承座9和主轴6之间设一调心球轴承8，轴端由两个锁母5定位。主轴的扭矩通过左右两个销子4传递给轴承座9。真空气路穿过中空主轴6在多孔的盖板14下表面形成一定的真空，从而将粘着晶片15的陶瓷盘13吸附在盖板14上。吸盘10上端面左右对称各开一方槽，两个锁舌11分别置于两个槽中，锁舌上面固定一把手1；锁舌11上面各有一压板2与吸盘10固定连接；锁舌11和吸盘10之间设有复位弹簧3，在本实施例中，复位弹簧3采用圆柱螺旋压缩弹簧，锁舌11的外端凸缘卡入防脱防护圈16的环状槽中。防脱防护圈16下端的内凸缘将陶瓷盘13托起。上、下料时，将一对把手1同时向中间拨动，使锁舌11的凸缘退出防脱防护圈16的环状槽从而将防脱防护圈16连同陶瓷盘13和晶片15一起取下或装上。承载器正常工作时，真空气路通过中空主轴6、吸盘10和盖板14将粘有晶片15的陶瓷盘13吸附在承载器上。当真空气路发生故障的时候，由于锁舌和防脱防护圈的保护，不至于使陶瓷盘坠落，从而避免了晶片的损伤。