[实用新型]电子元器件烧成炉的气体预热装置

权利要求书

1.一种电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于包括一卧置的具有加热腔(11)的筒体(1)，该筒体(1)的左端为封闭端，并且在该封闭端由分流板(121)隔设有一分流腔(12)，分流腔(12)与所述加热腔(11)相通，而筒体(1)的右端为敞口端，并且在该敞口端配设有一密封盖(13)；一组加热元件(2)，探入于所述的加热腔(11)内，并且与所述密封盖(13)固定；一用于将加湿后的气体引入所述的加热腔(11)供所述加热元件(2)加热的加湿气体引入接头(3)，与筒体(1)的左端固定，并且与所述的分流腔(12)相通；一用于将所述加热腔(11)中的由所述加热元件(2)加热后的气体引至烧成炉的湿热气体引出接头(4)，与筒体(1)右端固定，并且与加热腔(11)相通。

2.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的筒体(1)上设有一用于测知所述加热腔(11)中的湿热气体的温度的热电偶(14)。

3.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的筒体(1)上设有保温层(15)。

4.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的分流板(121)上间隔开设有分流孔(1211)，分流孔(1211)与所述分流腔(12)以及与所述的加热腔(11)相通。

5.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的密封盖(13)上配设有一防护罩(131)，该防护罩(131)的侧部延伸有一导线引入管(1311)。

6.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的加热元件(2)的外壁上形成有散热翅片(21)。

7.根据权利要求1或6所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的加热元件(2)为弯曲的电加热管。

8.根据权利要求7所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的弯曲为U形弯曲。

9.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的加湿气体引入接头(3)配接有一个三通接头(31)。

10.根据权利要求1所述的电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于所述的加热腔(11)内并且位于加热腔(11)的长度方向的中部的对应腔壁上各固设有一组支撑杆固定座(111)，在各彼此对应的支撑杆固定座(111)上设有支撑杆(1111)。