[实用新型]微机控制双工位多线晶片切割机无效
| 申请号： | 201020124679.2 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201609933U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周文敏;周荟 | 申请（专利权）人： | 周文敏 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;G05B19/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江省乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 控制 双工 位多线 晶片 切割机 | ||
1.一种微机控制双工位多线晶片切割机，它包括机架(30)、工作台、金属线(26)、旋转罗拉(14)、放线机构、排线机构、收线机构、主基板编程控制CPU模块(2)、触摸显示屏(1)、伺服放大器、伺服电机，其特征是：机架(30)内装有相对的下工作台(11)和上工作台(27)，下工作台(11)和上工作台(27)之间是一对并列的旋转罗拉(14)，旋转罗拉(14)安装在罗拉轴(31)上，一台罗拉伺服电机(16)通过皮带轮带动两个旋转罗拉(14)旋转。
2.根据权利要求1所述的微机控制双工位多线晶片切割机，其特征是：所述的下工作台(11)由下工作台伺服电机(13)控制，下工作台伺服电机(13)由下工作台伺服放大器(12)控制，所述的上工作台(27)由上工作台伺服电机(29)控制，上工作台伺服电机(29)由上工作台伺服放大器(28)控制。
3.根据权利要求1所述的微机控制双工位多线晶片切割机，其特征是：所述的罗拉伺服电机(16)由旋转罗拉伺服放大器(15)控制。
4.根据权利要求1所述的微机控制双工位多线晶片切割机，其特征是：所述的放线机构由放线轮(5)、放线张力运动控制器(8)、放线负荷传感器(10)构成，放线轮(5)由放线轮伺服电机(4)控制，放线轮伺服电机(4)由放线轮伺服放大器(3)控制，放线张力运动控制器(8)由放线张力运动控制器伺服电机(7)控制，放线张力运动控制器伺服电机(7)由放线张力运动控制器伺服放大器(9)控制，放线负荷传感器(10)由放线负荷传感器伺服电机(32)控制，放线负荷传感器伺服电机(32)由放线负荷传感器伺服放大器(9)控制；所述的收线机构由收线轮(20)、收线张力运动控制器(25)、收线负荷传感器(17)构成，收线轮(20)由收线轮伺服电机(22)控制，收线轮伺服电机(22)由收线轮伺服放大器(21)控制，收线张力运动控制器(25)由收线张力运动控制器伺服电机(24)控制，收线张力运动控制器伺服电机(24)由收线张力运动控制器伺服放大器(23)控制，收线负荷传感器(17)由收线负荷传感器伺服电机(19)控制，收线负荷传感器伺服电机(19)由收线负荷传感器伺服放大器(18)控制。
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