[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及微型麦克风领域，具体指一种应用于电子设备上，具有更加灵敏度的MEMS(micro-electro-mechanical system)麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是硅半导体麦克风，硅半导体麦克风将背极板与振膜筑于硅晶上，并以适当的电路连接，利用化学刻蚀技术将振膜平整并单纯的置于基底上，使其可随声音做完全的自由振动，振动的振膜与背极板之间形成的电场变化即产生电路上的电信号。通常MEMS麦克风包括背板、与背板相对并通过支撑部相连接的振膜，背板上设有声学孔，该声学孔可将声音气流传递到振膜上，声压驱动振膜相对背板振动，所述振膜与背板之间形成一个声腔；振膜与背板上分别设有导电层并可加电，但加电的部分相互绝缘，这样振膜与背板之间的声腔就组成具有电容的电容器，电容的值与电容两个板之间的正对面积成正比，与电容两个板之间的距离成反比。此种结构的麦克风声学孔位置正对振膜的中间区域，而振膜的中间区域机械灵敏度高，边缘基本都束缚在基座上，由于边缘位置水平低，则造成振膜中心位置的浪费，且易造成振膜与背板的塌陷、粘连，势必将降低麦克风灵敏度，缩短麦克风的使用寿命。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于解决振膜与背板的塌陷、粘连，势必将降低麦克风灵敏度的问题，而提出一种MEMS麦克风。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种MEMS麦克风，包括包括带有声学孔的背板，背板上依次设有绝缘层、振膜及电极层，其中所述声学孔呈阵列排布，绝缘层上开设有与声学孔面积重叠的通孔。

优选的，所述电极层上设有多个间隙孔，间隙孔之间的实体为阵列排布的电极单元，电极单元与绝缘层上的通孔面积重叠。

所述的声学孔单个整体外形呈多边形，每一声学孔由多个细长的孔洞排列构成。

所述的声学孔单个整体外形呈六边形。

所述绝缘层上的通孔为圆形通孔。

本实用新型MEMS麦克风，在背板与振膜之间设有绝缘层，所述绝缘层上开设有与声学孔面积重叠的通孔，形成分布式电容系统，有利于背板与振膜吸合电压的调节，由于振膜和背板间有绝缘层支撑，悬空的面积减小，以避免振膜与背板的塌陷、粘连，提高了振膜的灵敏性，有利于麦克风可靠性的提高。

【附图说明】

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为图2中沿A-A的剖面结构示意图；

图4为本实用新型的爆炸结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图，对本实用新型MEMS麦克风作详细说明。

本实用新型MEMS麦克风主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号，本实用新型是通过改变振膜结构达到提高电容式麦克风灵敏度的效果。

本实用新型MEMS麦克风100包括基底，参见图1所示，与基底(未显示)相连的有背板40，背板上设有绝缘层30，绝缘层30上设有振膜20及连接在振膜20上的电极层10，共四层结构。

参见图2所示，所述电极层10上设有多个阵列排布的实体电极单元11，每个电极单元11之间开设有间隙孔12，这样就避免增加振膜20的厚度。