[实用新型]一种成像装置

说明书

技术领域

本申请涉及成像技术领域，特别是涉及一种成像装置。

背景技术

本申请所谓的成像盒，即成像装置上的墨盒或硒鼓。为实现对成像盒身份识别，并起到加密作用，在成像盒上附着一有线或无线成像盒芯片。当成像盒安装在成像装置上时，有线成像盒芯片上的触点和成像装置上的探针连接，无线成像盒芯片通过非接触方式如线圈互感与成像装置连接，进而实现成像装置和成像盒芯片之间的通信，进而可以使成像装置识别成像盒，以及可以将成像装置反馈回来的相关信息存储到成像盒芯片内。

但是，成像盒芯片附着在成像盒上存在一个问题：就是当成像盒是一次性的，而附着其上的成像盒芯片是可复位芯片，成像盒内的墨水或墨粉用尽需更换成像盒时，需要拆下成像盒芯片，这样必然导致更换成像盒的工序增加，并可能损坏可复位成像盒芯片的触点，影响成像盒与成像装置间的通信质量。后来出现了设置有可分离托架的成像盒，成像盒芯片安装在托架上，托架可分离地与成像盒连接。当成像盒的墨水或墨粉用尽，需更换成像盒时，不需把托架和成像盒芯片取出，只需取出成像盒更换即可，但是当需要更换成像盒芯片时，不管是成像盒芯片附着在成像盒上，还是安装在成像盒的托架上，都需要把成像盒取下来再更换成像盒芯片，由于成像盒是安装在成像装置内部的，故更换成像盒芯片所耗用的工序较多，尤其对于成像装置测试人员而言，更换成像盒芯片是很繁琐的，而且频繁地将成像盒取出装上，必然伤害成像盒及成像装置连接部分的机械结构。

综上所述，在现有技术中，由于成像盒芯片和成像盒安装在成像装置的内部，在更换成像盒芯片时，需将成像盒从成像装置中取出再更换成像盒芯片。这样，操作比较繁琐，而且频繁地将成像盒取出装上，必然会对成像盒与成像装置连接部分的机械结构造成损伤。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种成像装置，以实现更换成像盒芯片时，操作简单且不会损伤成像盒与成像装置连接部分的机械结构，技术方案如下：

一种成像装置，所述成像装置的机壳上设置有容纳成像盒芯片且能实现所述成像装置与所述成像盒芯片间的通信的芯片接口。

优选地，上述成像装置中，成像盒芯片通过接触方式与成像装置进行通信。

优选地，上述成像装置中，成像盒芯片通过设置在所述芯片接口内且与成像装置的中心控制器相连接的探针与成像装置进行通信。

优选地，上述成像装置中，成像盒芯片通过非接触方式与成像装置进行通信。

优选地，上述成像装置中，还包括：可活动地与所述芯片接口连接的、用于遮盖芯片接口的接口盖。

优选地，上述成像装置中，所述成像盒芯片与所述芯片接口以插拔方式连接。

优选地，上述成像装置中，所述成像盒芯片设置在所述芯片接口中，且所述成像盒芯片最大的表面与成像装置的表面相平行。

优选地，上述成像装置中，所述成像盒芯片通过固定装置固定在芯片接口中。

优选地，上述成像装置中，所述芯片接口内设置有和所述成像盒芯片的缺口相适配的突起卡位。

优选地，上述成像装置中，所述芯片接口内设置有用于固定所述成像盒芯片的定位柱，所述成像盒芯片上设置有与该定位柱相适配的定位孔。

本申请提供的成像装置与现有技术相比，将成像盒芯片安装在成像装置的机壳表面的芯片接口中，通过该芯片接口实现成像装置与成像盒芯片间的通信，由于成像盒芯片安装在成像装置的表面的芯片接口中，在更换芯片时，只需将芯片接口中的成像盒芯片取下，与现有技术中位于成像装置内部的成像盒再更换成像盒芯片相比，操作简单。同时，因为成像盒与成像盒芯片分开安装，无机械结构相连，故不会出现由于频繁地将成像盒取下装上，对成像盒及成像装置连接部分的机械结构造成伤害的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一种打印机的结构示意图；

图2为本申请实施例打印机的芯片接口的局部放大结构示意图；

图3为本申请实施例的芯片和芯片接口装配俯视示意图；

图4为本申请实施例芯片接口的另一种结构示意图；

图5为本申请实施例另一种打印机的结构示意图；

图6为本申请实施例打印机的芯片接口和芯片的另一种装配示意图。

具体实施方式