[实用新型]大功率LED封装外壳有效
| 申请号： | 201020126856.0 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201616452U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙晓明;田晋军;金华江;邹勇明;李军 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装外壳，包括陶瓷基板，陶瓷基板内布有金属化电路，金属化电路与陶瓷基板上表面的电极连通，其特征在于：所述的陶瓷基板呈片状，上表面设一腔体，腔体内设焊盘，焊盘下设贯通陶瓷基板的孔，上述孔内填充金属，所述金属的主要成分为钨。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装外壳，其特征在于所述的金属还包括氧化铝、钼、锰中的一种或者几种。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装外壳，其特征在于所述的陶瓷基板下表面进行金属化，形成金属化层。
4.根据权利要求3所述的大功率LED封装外壳，其特征在于所述的金属化层的主要成分为钨，还包括氧化铝、钼、锰中的一种或者几种。
5.根据权利要求1所述的大功率LED封装外壳，其特征在于所述的焊盘至少设有两个，焊盘之间相互串联、并联或者混合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北中瓷电子科技有限公司，未经河北中瓷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020126856.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
