[实用新型]印刷电路板的盲孔结构无效
| 申请号： | 201020129283.7 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201623919U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于：电路板(1)上钻有若干盲孔(2)，所述盲孔内壁电镀有铜(3)且所述盲孔内均匀填塞有铜(3)，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。
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