[实用新型]一种高光高效LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提升发光二极管发光效率的LED结构。

背景技术

LED模块现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤到了2000年开始，白光高功率LED的出现，业界为有较好的散热效果，多采用陶瓷为基座原料，因陶瓷具有较高的散热能力与较高的耐热、气密性，因此，陶瓷基板为目前高功率LED最常使用的基座10材料之一，如第一图所示，而氧化铝也是业界所使用的材质之一。

然而，业界为能达散热效果，只从基座考率其散热效果，而忽略其发光效率尚未完全发挥之课题，实有待加强。

发明内容

本实用新型之设计目的为提高发光二极管之发光效率。

为实现上述目的，本实用的技术方案为：一种高光高效LED，包括有一封装基座，于封装基座上设有容置空间，所述容置空间容置有电极接脚、发光二极管及封装胶材，其特征在于：于容置空间的壁面上披覆有金属薄膜，使容置空间表面产生金属质感，形成有反光膜层。该结构所设置的反光膜层以配合发光二极管的光能，增加其导光效果。

作为改进，所述反光膜层为不连续蒸着或NCVM不导电镀面处理成形之膜层。此反光膜层利用不连续蒸着或不导电镀面处理(Nonconductive vacuum metalization，缩写NCVM)，NCVM是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续的特性，得到最终外观有金属质感，NCVM制程系将电镀的产品吊挂在真空室中，抽去真空，然后将要蒸镀的材料加温蒸发附着在塑料制品上。藉此，可使容置空间壁面产生一反光膜层。而且NCVM镀层厚度薄，仅为0.05um-0.1um，对塑料材质依赖性少，符合环保制程要求。

附图说明

图1为传统发光二极管封装结构图；

图2为本实用新型的结构图。

具体实施方式

附图中主要组件符号说明：

10……封装基座    11……置容空间    12……反光膜层

21……电极接脚    22……金属打线    23……封装胶材

30……发光二极管

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

本实用新型高光高效LED，如图2所示的实施例，基本包括有一封装基座10，于封装基座10上设有容置空间11，而可容置电极接脚21、发光二极管30及封装胶材23。

于容置空间11的镜面上披覆有金属薄膜，使素材表面产生金属质感，形成有反光膜层12如同反光灯罩，此反光膜层12系利用不连续蒸着或不导电镀面处理(Non conductive vacuummetalization，缩写NCVM)，NCVM是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续之特性，得到最终外观有金属质感，NCVM制程系将电镀的产品吊挂在真空室中，抽去真空，然后将要蒸镀的材料加温蒸发附着在塑料制品上。藉此，可使容置空间11壁面产生一反光膜层12。而且NCVM镀层厚度薄，仅为0.05um-0.1um，对塑料材质依赖性少，符合环保制程要求。

本实用新型高光高效LED利用真空不导电电镀，形成反光层膜，使增加光源折射的反光灯罩效果，结构简单，又具增加发光效率的特征，确具经济实用价值，爰依法提出实用新型专利申请之。