[实用新型]轴承装配机的缺球检测装置无效

专利信息
申请号: 201020131203.1 申请日: 2010-03-03
公开(公告)号: CN201600241U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 林益;王建忠 申请(专利权)人: 无锡市江益轴承自动化设备有限公司
主分类号: G01M13/04 分类号: G01M13/04;G01V3/00;F16C43/04
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 方为强
地址: 214074 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 轴承 装配 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种轴承装配机的缺球检测装置,其特征在于:包括机架及控制系统,升降机构安装在机架上,上验球模连接升降机构,下验球模及下验球模座安装于上验球模下方的机架上,下验球模上设有容纳被检测轴承滚珠的凹槽,凹槽的数量与被检测轴承的滚珠数量相同;所述上验球模包括连接轴及上模头,连接轴与升降机构连接,绝缘片、导电板及导向桶顺序安装在上模头与连接轴之间,在上模头、绝缘片、导电板及导向桶上分别设置有多个相连通的检测针孔,多个检测针分别装置在检测针孔中,检测针的中部设有凸台,复位弹簧的一端抵在检测针的凸台上端,复位弹簧的另一端抵在连接轴上,凸台下端与导电板相抵,导电板及连接轴分别作为两个电极连接控制系统。

2.按照权利要求1所述的轴承装配机的缺球检测装置,其特征在于:所述升降机构包括导柱架,导柱架中设有两根导向柱,升降气缸安装在导柱架的上端,升降导板滑套在两根导向柱上,升降气缸的活塞杆前端连接提拉头,提拉头卡在升降导板的下方,上验球模安装在升降导板的前端。

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