[实用新型]终端及其连接构件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种终端及其连接构件。

背景技术

伴随着科技的发展及应用需求的提高，电子产品不断推陈出新。针对各类机型，用户大多注重整机性能的体验，配置通常较高，从而使得整机功率也不断的提升；即，整机运行发热较高。

基于上述问题，CPU、硬盘、主板及显卡等关键部件的散热面临越来越大的挑战。显然，在电脑的性能优化设计过程中，必须兼顾系统散热的问题。对于CPU而言，通过散热器有效地解决了其自身散热的问题，组装时散热器通过背板固定在主板上。

现有技术中，能够单独固定在主板上的散热器背板结构，主要有以下两种实现方案：

a.通过胶带粘在主板上。此种方式组装较为简便，但是，由于胶带在低温环境下的粘度降低，故存在低温可靠性差的缺陷；同时，拆卸下来的背板不能重复使用，维护成本较高；

b.通过螺钉、支架的方式固定在主板上。此种方式在拆装过程较中需要工具配合操作，可操作性较差。

有鉴于此，亟待针对现有散热器的背板连接结构进行优化设计，以有效解决现有技术所存在的低温可靠性低、维护成本较高、可操作性差的缺陷。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于，提供一种连接构件，以改善散热器与主板之间连接的可靠性和可操作性，并能够有效降低维护成本。在此基础上，本实用新型还提供了一种应用该连接构件的终端。

本实用新型提供的连接构件，用于连接散热器与主板，所述散热器置于所述主板的一侧，所述连接构件包括第一背板和第二背板；所述第一背板置于所述主板的另一侧，用于与所述散热器固定连接；所述第二背板置于所述第一背板和所述主板之间；其中，所述第二背板靠近所述主板的板面上设置有第一卡钩、靠近所述第一背板的板面上设置有第二卡钩；所述主板上开有与所述第一卡钩相适配的第一卡槽，所述第一背板上开有与所述第二卡钩相适配的第二卡槽，以便实现所述第二背板分别与所述主板和所述第一背板之间的可拆卸连接。

优选地，所述第二背板具体由左侧板、右侧板及连接所述左侧板和所述右侧板的弹性连接体构成；所述左侧板和所述右侧板可相向位移至第一工作位置并压缩所述弹性连接体产生弹性变形，且可在弹性连接体的作用下回位至第二工作位置；在所述第一工作位置，所述第二背板上的第一卡钩与所述主板上的第一卡槽分离，在所述第二工作位置，所述第二背板上的第一卡钩与所述主板上的第一卡槽扣合。

优选地，所述第二背板的弹性连接体上设置有与所述第一背板相适配的第二卡钩；所述左侧板和右侧板上分别设置有第三卡钩，且所述第一背板上开有与所述第三卡钩相适配的第三卡槽；所述第三卡钩的钩头的向前或后侧延展，且，沿左右方向，所述第三卡钩的钩头内侧表面与第三卡槽侧壁之间具有间隙，以便于所述左侧板和右侧板在第一、二工作位置均保持所述第三卡钩的钩头与第三卡槽的卡合面扣合。

本实用新型一种终端，包括壳体、主板、发热部件、散热器和连接构件；所述主板设置在所述壳体内；所述发热部件设置在所述主板的一侧；所述散热器与所述发热部件设置在所述主板的同一侧，用于对所述发热部件散热；所述连接构件与所述散热器和所述主板分别连接；所述连接构件包括第一背板和第二背板；其中，所述第一背板置于所述主板的另一侧，用于与所述散热器固定连接，所述第二背板置于所述第一背板和所述主板之间；其中，所述第二背板靠近所述主板的板面上设置有第一卡钩，靠近所述第一背板的板面上设置有第二卡钩；所述主板上开有与所述第一卡钩相适配的第一卡槽，所述第一背板上开有与所述第二卡钩相适配的第二卡槽，以便实现所述第二背板分别与所述主板和所述第一背板之间的可拆卸连接。

优选地，所述第二背板具体由左侧板、右侧板及连接所述左侧板和所述右侧板的弹性连接体构成；所述左侧板和所述右侧板可相向位移至第一工作位置并压缩所述弹性连接体产生弹性变形，且可在弹性连接体的作用下回位至第二工作位置；在所述第一工作位置，所述第二背板上的第一卡钩与所述主板上的第一卡槽分离，在所述第二工作位置，所述第二背板上的第一卡钩与所述主板上的第一卡槽扣合。

优选地，所述第二背板上的第一卡钩至少为两个，且分别设置在左侧板和右侧板上；且设置在所述左侧板上的第一卡钩的钩头向左侧延展、设置在所述右侧板上的第一卡钩的钩头向右侧延展；所述第一卡钩的钩头相对侧的钩体与相应卡槽侧壁之间具有间隙；在第一工作位置所述第一卡钩的钩头与第一卡槽的卡合面分离，在第二工作位置所述第一卡钩的钩头与第一卡槽的卡合面扣合。