[实用新型]GIS用绝缘子导体保护装置有效
申请号: | 201020134481.2 | 申请日: | 2010-03-16 |
公开(公告)号: | CN201707981U | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 霍利斯·李 | 申请(专利权)人: | 麦克奥迪(厦门)电气有限公司 |
主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00;H02B13/035 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉;孙文杰 |
地址: | 361000 福建省厦门市翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gis 绝缘子 导体 保护装置 | ||
【权利要求书】:
1.GIS用绝缘子导体保护装置,其特征在于:在绝缘子导体上沿导体外表面向上延伸方向贴合导体设有一保护模头,保护模头与导体间借紧固螺栓锁紧定位。
2.如权利要求1所述的GIS用绝缘子导体保护装置,其特征在于:所述的保护模头贴合导体处形成与导体外缘相吻合的内凹缘包覆在导体周缘。
3.如权利要求1或2所述的GIS用绝缘子导体保护装置,其特征在于:所述的保护模头未与导体贴合的一面周缘形成圆滑弧形收口结构以便模具安装时一侧模板的中心圆孔能轻易地套入保护模头中。
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