[实用新型]一种屏蔽盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，更具体地说，是涉及一种屏蔽盒。

背景技术

在无线通讯技术领域，为控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射而于两个区域之间进行金属的隔离，即为屏蔽技术。具体讲，即是用屏蔽体将元器件、电路或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散同时也防止它们受到外界电磁场的影响。现有技术中计广泛应用的屏蔽体一般设计为盒状结构，即屏蔽盒。这种盒状结构虽然实现了屏蔽性能，但同时也阻碍了盒内元器件、电路等热量的散发，从而对整个系统的性能造成影响。

例如，通讯设备中的功放产品即是采用屏蔽盒来满足其电磁兼容(EMC)特性，来减少功放电路的微波辐射信号对整个电路的影响。同时又因为功放产品一般功率大，其发热过大不但会导致本身性能发生变化，还会带来周围环境的变化，可能会影响周围器件的性能。因此为了保证良好的散热性能和屏蔽性能，现有的屏蔽盒一般采用较厚的铝合金板材，且通过机械加工的方式制成的，这种盒状结构加工成本较高，生产效率较低。为了降低成本，有的也采用铝合金板拼接来制得屏蔽盒，这种拼接而成的屏蔽盒于结合处不可避免存在缝隙，易出现电磁泄露，影响屏蔽性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种成本低、散热性能好的屏蔽盒。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种屏蔽盒，包括一盒体，所述盒体内嵌设有至少一紫铜块，所述紫铜块与所述盒体一体成型。

进一步地，所述盒体采用铝合金材料，所述盒体与所述紫铜块压铸成型。

进一步地，所述紫铜块与所述盒体表面设有防氧化镀层。

更进一步地，所述紫铜块嵌设于所述盒体的底部或侧壁上。

本实用新型提供的屏蔽盒，于盒体内嵌设热传导速率高的紫铜块，由于紫铜的导热系数高，使用时，屏蔽盒内发热元件的热量通过紫铜块迅速传导出去，大大提高了散热效率；同时将紫铜块与盒体一体压铸成型，较现有技术中的机加工方式，压铸成型更简单，成本更低，较拼接的方式，密封性能更好，因此本实用新型屏蔽盒采用压铸成型保证屏蔽盒屏蔽性能的同时大大降低了生产成本，提高了产品竞争力。

附图说明

图1是本实用新型提供屏蔽盒的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1，为本实用新型提供的屏蔽盒1。

所述屏蔽盒1包括一盒体11，所述盒体11内嵌设有至少一紫铜块12(图中所示为2个)。所述紫铜块12与所述盒体11一体成型。本实用新型中，盒体11采用铝合金材料，所述盒体11与所述紫铜块12压铸成型。制作时，将紫铜块12定位于屏蔽盒1的压铸模上，压铸时将高温熔化的合金材料液体铸于压铸模内，压铸完成后紫铜块12与铝合金紧密连接为一体并呈盒状结构，再将紫铜块12表面作相应的处理使其具有良好的电性能以及导热性能。

进一步地，本实施例中，压铸成型后的紫铜块12与所述盒体11表面具有一层经导电氧化处理形成的防氧化镀层(图中未示出)，这样提高了屏蔽盒1的抗氧化能力，使其更耐用。

参照图1，本实施例中，两个紫铜块12均嵌设于所述盒体11的底部。当然，所述紫铜块12也可均嵌设于所述盒体11的侧壁上或者两个紫铜块12分别嵌设于盒体11的底部及侧壁上。所述紫铜块12的数量及位置，可根据实际放置于屏蔽盒1内的发热器件(图中未示出)的数量及安装位置进行调整，与主发热器件对应的位置可放置尺寸较大的紫铜块12，与次发热器件对应的位置可放置尺寸较小的紫铜块12。

本实用新型提供的上述屏蔽盒1，于盒体11内嵌设热传导速率高的紫铜块12，由于紫铜的导热系数高，使用时，屏蔽盒1内发热元件的热量通过紫铜块12迅速传导出去，大大提高了散热效率；同时将紫铜块12与盒体11一体压铸成型，较现有技术中的机加工方式，压铸成型更简单，成本更低，较拼接的方式，密封性能更好，因此本实用新型屏蔽盒1采用压铸成型保证屏蔽盒1屏蔽性能的同时大大降低了生产成本，提高了产品竞争力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。