[实用新型]用于焊接材料的钻石颗粒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于焊接材料的钻石颗粒，尤其是应用于微电子封装及散热结构中含有钻石颗粒的焊接材料。 

背景技术

一般电子组件的封装或将电子组件如(LED，CPU，GPU等)结合于金属散热器上，通常需要利用焊接技术使焊接材料作为连接层，将高功率的电子组件产生的热量传到金属散热器进行散热。焊接材料中含有锡，锡的热导率为66.6W/(m·K)，远低于铜的401W/(m·K)，因此在热传的过程中，低导热率的焊锡层会造成很大的热阻，降低热传效率。 

美国专利US6,365,973，揭示一种填充焊锡材料，包括一焊锡材料内含有多个镀膜填充颗粒，其中该镀膜填充颗粒改变填充焊锡材料的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)。镀膜填充颗粒是由具有低热膨胀系数的材料涂布一层可与焊锡材料产生润湿作用的涂布层所制成；填充颗粒的材料如石墨(graphite)、碳纤维(carbon fiber)、钻石(diamond)、氮化硼(boron nitride)、氮化铝(aluminum nitride)、碳化硅(silicon carbide)、氮化硅(silicon nitride)、氧化锌(zinc oxide)、铝(alumina)、二硼 化钛(titanium diboride)和氧化硅(silica)等；涂布层的材料如钴，铜，氧化铜、镍、铁、锡、二氧化锡、锌和其合金等。 

上述美国专利揭示的填充焊锡材料虽含有钻石颗粒，可以增加其导热效率，但钻石颗粒若直接涂布一层可与焊锡材料润湿作用的金属材料，钻石无法与金属产生化学键结结合，该金属材料很难牢固附着于钻石颗粒的表面，经过多次循环的升温及降温，因为两者的热膨胀系数差异太大，很容易造成金属材料与钻石颗粒产生脱离，降低焊接强度及增加热阻，使填充焊锡材料失去焊接的功能。 

发明内容

为改善已知用于焊接材料的钻石颗粒，使钻石颗粒与焊锡材料的结合更稳固，并藉由选择钻石颗粒的大小及占有的比率，制作适合各种用途的焊接材料，而提出本实用新型。 

一种用于焊接材料的钻石颗粒，其中多个镀膜钻石颗粒分别包括： 

一钻石颗粒，其表面具有一金属碳化物涂层； 

至少一层金属镀层，结合于该金属碳化物涂层表面。 

本实用新型的主要目的，在提供一种用于焊接材料的钻石颗粒，其中的钻石颗粒与润湿作用的金属镀层之间具有一金属碳化物涂 层，金属镀层因此可与钻石颗粒与金属焊料稳固结合，使镀膜钻石颗粒可均匀的混合焊锡材料中。 

本实用新型的另一目的，在提供一种用于焊接材料的钻石颗粒，藉由调整镀膜钻石颗粒的大小及占有的体积比率，制作不同性质的焊接材料，使含有钻石颗粒的焊接材料可适合不同的用途。 

本实用新型的优点为：由于钻石颗粒表面的金属碳化物涂层帮助钻石颗粒与金属镀层稳定结合，较不会因为经过多次循环的升温及降温而产生脱离失去结合作用，使镀膜钻石颗粒可均匀的混合在焊锡材料中；并藉由调整镀膜钻石颗粒的大小及占有的比率，制作不同性质的焊接材料，使含有钻石颗粒的焊接材料可适合不同的用途如焊接材料的稳定性。 

本实用新型的其它目的、功效，请参阅图及实施例，详细说明如下。 

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，其中： 

图1为本实用新型用于焊接材料的钻石颗粒图2为本实用新型镀膜钻石颗粒的示意图。 

图3为本实用新型钻石颗粒的应用例的示意图。 

(主要组件符号说明) 

用于焊接材料的钻石颗粒1；焊锡材料11；镀膜钻石颗粒12；钻石颗粒121；金属碳化物涂层122；金属镀层123；电子组件2；金属散热器3。 

具体实施方式

参照图1至图3对本实用新型的实施例进行说明。