[实用新型]薄型化均温板及具有该均温板的散热模块无效

专利信息
申请号: 201020137107.8 申请日: 2010-03-09
公开(公告)号: CN201623955U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 乔治麦尔;孙建宏;陈介平 申请(专利权)人: 索士亚科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 薄型化均温板 具有 均温板 散热 模块
【权利要求书】:

1.一种薄型化均温板,用以提供一电子发热组件导散热,其特征在于,包括:

一扁状密闭壳体;

一毛细组织,布设在该扁状密闭壳体的内壁面上;

一工作流体,填注在该扁状密闭壳体的内部;以及

一蒸发段,形成在该均温板的一部分区域,在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽,且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触。

2.根据权利要求1所述的薄型化均温板,其特征在于,还包括支撑该毛细组织以抵靠该扁状密闭壳体的内壁面上的一支撑结构,对应该凹陷槽的一部分该支撑结构的厚度为小于该支撑结构的其余部分的厚度。

3.根据权利要求2所述的薄型化均温板,其特征在于,该均温板还包括远离该蒸发段的一冷凝段、及延伸自该蒸发段与该冷凝段之间的一绝热段。

4.根据权利要求3所述的薄型化均温板,其特征在于,该绝热段呈一直线。

5.根据权利要求3所述的薄型化均温板,其特征在于,该绝热段具有至少一弯折处,以使该蒸发段及该冷凝段位于不同直线上。

6.根据权利要求3所述的薄型化均温板,其特征在于,该凹陷槽的数量为至少一个。

7.根据权利要求3所述的薄型化均温板,其特征在于,该凹陷槽为接触所述电子发热组件的表面及周缘面。

8.一种具有薄型化均温板的散热模块,用以提供一电子发热组件导散热,其特征在于,包括:

一薄型化均温板,其包含:

一扁状密闭壳体;

一毛细组织,布设在该扁状密闭壳体的内壁面上;

一工作流体,填注在该扁状密闭壳体的内部;以及

一蒸发段,形成在该均温板的一部分区域,在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽,且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触;以及

一散热鳍片组,连接于该扁状密闭壳体远离该蒸发段的另一部分区域。

9.根据权利要求8所述的具有薄型化均温板的散热模块,其特征在于,该扁状密闭壳体还包括远离该蒸发段的一冷凝段、及延伸自该蒸发段与该冷凝段之间的一绝热段,该散热鳍片组连接于该冷凝段。

10.根据权利要求9所述的具有薄型化均温板的散热模块,其特征在于,该凹陷槽为接触所述电子发热组件的表面及周缘面。

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