[实用新型]介质谐振器和介质滤波器无效
申请号: | 201020138885.9 | 申请日: | 2010-03-17 |
公开(公告)号: | CN201749933U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 孙尚传;童恩东 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P1/201 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文 |
地址: | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 谐振器 滤波器 | ||
技术领域
本实用新型涉及介质滤波器技术领域,具体涉及介质谐振器和介质滤波器。
背景技术
介质滤波器是利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、其特点是插入损耗小、耐功率性好、带宽窄。
参见图1,该图为横磁(transverse magnetic,TM)模介质滤波器的示意图,主要由介质谐振柱和金属腔体组成。根据电磁学的原理,谐振器在正常工作时,介质谐振柱101上下端面和金属腔体102连接处有电流分布。如果介质谐振柱101的上下端面与金属腔体102接触不好,一方面会造成电流泄露,另一方面增加了介质谐振柱101上下端面与金属腔体102的接触电阻,增加了损耗。因此,TM模介质滤波器中谐振器的介质与金属腔体102上下表面接触良好很重要,否则会导致电流损耗增大,从而影响滤波器的性能。
为了使介质谐振柱下表面和金属腔体良好的接触,现有技术采取的方式是将介质谐振柱下表面与金属腔体进行焊接,而上表面通过弹性导电体的弹性形变实现电连接。
在对现有技术的研究和实践过程中,本实用新型的发明人发现,现有技术中,将介质谐振柱的下表面直接焊接到金属腔体上,虽然可以解决电导通的问题,但是却不易操作,由于腔体的内部结构限制,焊接比较困难,同时焊接后,一旦介质谐振柱出现问题,由于介质谐振柱按揭在腔体上,无法通过更换介质谐振柱进行维修和调试。
发明内容
本实用新型提供的介质谐振器及介质滤波器,可以方便的更换介质谐振柱,提高了介质滤波器的可维护性。
本实用新型实施例提供的一种介质谐振器,包括介质谐振柱、腔体、盖板,所述介质谐振柱设置于所述腔体内,还包括:介质谐振柱的金属底座,所述介质谐振柱的底面焊接于所述金属底座的第一端,所述金属底座通过螺钉固定于所述腔体底面上,所述金属底座的第二端与腔体的接触面周边有用于减小金属底座与腔体底面的接触面积的尖齿。
优选地,所述金属底座第二端呈圆柱体形状,所述尖齿呈环形,所述第二端与腔体底面的接触面的周边设置所述环形尖齿。
优选地,所述尖齿截面为三角形或圆弧形或梯形或矩形。
优选地,所述介质谐振柱为圆柱体形,所述金属底座上的第一端设置有用于定位所述介质谐振柱的圆形定位凹台,所述定位凹台的直径稍大于所述介质谐振柱的直径。
优选地,所述介质谐振柱为圆柱体形,所述介质谐振柱中部有沿轴向的通孔,所述金属底座上第一端设置有定位柱,所述定位柱插入所述通孔,对介质谐振柱进行定位。
优选地,所述介质谐振柱底面采用金属化处理,所述金属化后的金属层与所述金属底座第一端焊接。
本实用新型提供的一种介质滤波器,包括一个或多个上述的介质谐振器,以及设置于所述各个介质谐振器之间用于进行信号耦合的耦合窗口。
本实用新型实施例提供的介质谐振器及介质滤波器,通过金属底座实现了介质谐振柱和腔体之间的可拆卸式连接,并且金属底座周边有尖齿,当用螺钉把金属底座锁紧在腔体上时,能保证金属底座与腔体紧密接触,满足射频要求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的横磁模介质滤波器的示意图;
图2为本实用新型实施例介质谐振器的剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施例介质谐振器的局部结构示意图;
图4为本实用新型实施例介质谐振柱底座的仰视图;
图5为本实用新型实施例中介质谐振器的立体剖视图;
图6为本实用新型中介质谐振柱金属底座的一种定位结构示意图;
图7为本实用新型中介质谐振柱金属底座的另一种定位结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一、一种介质谐振器,剖面结构示意图如图2所示,包括:
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