[实用新型]高精度半导体芯片测试热板无效
| 申请号： | 201020141137.6 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201663710U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 徐伟;项卫光 | 申请（专利权）人： | 浙江正邦电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/06;G01R1/00 |
| 代理公司： | 永康市联缙专利事务所(普通合伙) 33208 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321400 浙江省缙云*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精度 半导体 芯片 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度半导体芯片测试热板，包括金属板、电炉丝、温控器和热电偶，该金属板置于电炉丝上方，温控器与设置于金属板中的热电偶连接，其特征是：所述电炉丝接在调压器次级上，若干补偿电热管分别设于金属板侧向配合的安装孔中，温控器连接和控制各补偿电热管。
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