[实用新型]一种万向可调接头有效

专利信息
申请号: 201020141279.2 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN201680088U 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 段宏波;张体阳 申请(专利权)人: 中色科技股份有限公司
主分类号: F16L27/053 分类号: F16L27/053
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所 41112 代理人: 陆君
地址: 471039 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 万向 可调 接头
【权利要求书】:

1.一种万向可调接头,其特征在于:包括接头体a(1)、接头体b(9)、压盖(5),接头体a(1)设置在接头体b(9)内,接头体a(1)上设置的压盖(5)将接头体a(1)定位在接头体b(9)内,所述接头体b(9)、压盖(5)通过紧固件(8)固联;所述接头体a(1)与压盖(5)、接头体b(9)连接后的内部空间形成球面副,且接头体a(1)上端伸出压盖(5),接头体a(1)内通孔a(2)贯通于接头体b(9)通孔b(11)。

2.根据权利要求1所述的万向可调接头,其特征在于:所述接头体a(1)由上部的圆柱体a(3)及下部的球体(4)固联而成。

3.根据权利要求1所述的万向可调接头,其特征在于:所述球体(4)下端为一切平面。

4.根据权利要求1所述的万向可调接头,其特征在于:所述接头体b(9)包含内凹球面的半球壳体和圆柱体b(10),圆柱体b(10)中部通孔b(11)与内凹球面相通,且半球壳体带有法兰边缘b(7),内球面大直径处设有密封槽。

5.根据权利要求1所述的万向可调接头,其特征在于:所述压盖(5)为带有法兰边缘a(6)的内凹球面半球壳体,且半球壳体顶部开有圆孔。

6.根据权利要求1所述的万向可调接头,其特征在于:所述压盖(5)圆孔直径大于接头体a(1)的圆柱体a(3)直径。

7.根据权利要求1所述的万向可调接头,其特征在于:所述压盖(5)和接头体b(9)的法兰边缘均对应设置有螺栓孔。

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