[实用新型]一种引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体元件的部件，具体涉及一种用于半导体元件封装的引线框架。

背景技术

近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速发展，但体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此，半导体器件封装技术的重要性已经受到了人们的关注。半导体器件的高集成度以及存储器的增加还是的输入和输出接线端子的竖梁也相应的增加，继而也使得引线的数目相应的增加，这就要求引线的布置也必须精细。

引线框架是半导体器件封装中的骨架，作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架主要由两部分组成：载片台和引脚。其中载片台在封装过程中位芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。引线框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装电子器件的支撑作用，同时防止树脂在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片线路板的电及热通道。

目前普遍采用的半导体器件的封装方式为，把与电路图形集成在一起的半导体元件通过粘接剂连接到有铜合金制成的引线框架的载片台上，这就是所谓的芯片键合工艺；用键合线把半导体元件的键合焊接区与引线框架的内引线连接起来，这就是引线接合工艺；然后对接合有半导体元件的引线框架利用诸如环氧树脂模注化合物之类的绝缘模注化合物进行树脂封装，将内引线和半导体元件封住。然而在封装过程中面临的一个严重问题是，半导体元件与引线框架的载片台部分之间结合性不好，最终后果就是可能导致电子产品的实效。为了让两者可以更加紧密的粘合在一起，引线框架的载片台和半导体元件之间会加入银浆。但实际操作中，由于引线框架的载片台表面比较平滑，银浆滴入之后，两者之间可能会有空气的存在，然后打半导体元件，打金属引线再用树脂封装。一旦这样的产品出货后用于各种电子产片中，在使用过程中，产品发热时，由于树脂的热膨胀系数和里面的空气热膨胀系数不同，从而会破坏产品，影响产品的运行。如果是产品是用于汽车刹车部件，更会引起刹车失灵等严重后果。

发明内容

本实用新型目的是提供一种引线框架，通过对结构的改进，提高了引线框架与半导体元件之间的结合力，保证了半导体元件的封装质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述载片台上开设有V型槽。

上述技术方案中，所述引线框架为现有结构，在引线框架的载片台上开设有V型槽，所述V型槽可以在引线框架制造过程中通过模具在载片台上冲压完成。封装时，先将半导体元件通过粘接剂粘接到引线框架的载片台上，用键合线把半导体元件的键合焊接部与引线框架的焊接部连接起来，然后对接合有半导体元件的引线框架利用环氧树脂进行树脂封装，将内引线和半导体元件封住。由于在载片台上开设有V型槽，会让银浆充分融合，使得载片台与半导体元件充分接合，避免了空气的存在，提高了两者之间的结合力。

进一步的技术方案，平行于所述载片台长边方向均匀开设有至少2个V型槽。

进一步的技术方案，平行于所述载片台短边方向均匀开设有至少2个V型槽。

进一步的技术方案，平行于所述载片台短边方向及长边方向分别均匀开设有至少2个V型槽，构成纵横相交布局。

上述技术方案中，所述V型槽为长边方向设置阵列、短边方向设置阵列或纵横相交设置阵列。所述V型槽的开设数量及方向在开设过程中可根据实际需要冲压开设，V型槽阵列密度越高，越有利于载片台与半导体元件的结合。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型通过在引线框架的载片台上开设V型槽，所述V型槽的开设使得封装过程中银浆充分融合，避免了空气的存在，提高了载片台与半导体元件之间的结合力，保证了半导体元件的封装质量；

2、本实用新型结构简单，易于实现，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中引线框架的结构示意图；

图2为图1中载片台的放大示意图；

图3为图2中A-A处剖视局部放大示意图；

图4为本实用新型实施例二中载片台的示意图。

其中：1、框架本体；2、载片台；3、引脚；4、焊接部；5、V型槽。

具体实施方式