[实用新型]一种引线框架的散热封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路的部件，具体涉及一种用于集成电路的引线框架的散热封装结构。

背景技术

近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速发展，但体积却越来越小，这一趋势加速了半导体集成电路的高速发展。其中，引线框架是半导体集成电路的骨架，引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架主要由两部分组成：载片台和引脚。其中载片台在封装过程中位芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。引线框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装电子器件的支撑作用，同时防止树脂在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片线路板的电及热通道。

集成电路在使用时，不可避免的会产生热量，尤其是功耗较大的电路，产生的热量就更加大，因此在工作时就要求引线框架必须具有很好的导热性，否则在工作中就会由于热量较大且不能及时发散出去而烧坏芯片。引线框架的主要功能是为集成电路芯片提供机械支撑载体，并且作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量。因此，基于引线框架的散热增强封装日益受到人们的重视，这种封装包括内嵌散热片或裸露焊盘和均热片型封装，其目的旨在提高引线框架的散热性能。

目前，普遍使用的引线框架散热封装都是采用带有黏合剂材料的电解铜箔，通过热压着方式，将引线框架与散热片贴合在一起。在这个过程中，带有黏合剂材料的电解铜箔起着关键的作用，一来粘结引线框架与散热片两者，二来充分贴合引线框架和散热片，将集成电路工作时产生的热量从引线框架传递给散热片从而起到散热作用。但是，在实际使用中，电解铜箔的成本非常昂贵，因而不适合大规模使用，并且由于引线框架与散热片之间是经带有黏合剂的电解铜箔化学接合，长期使用后化学物质容易发生变化并最终导致集成电路的失效。

发明内容

本实用新型目的提供一种引线框架的散热封装结构，通过对结构的改进，使得引线框架与散热片物理接合，散热效率高，且节约了成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架的散热封装结构，包括一引线框架及散热片，所述引线框架四周开设有通孔，与所述通孔配合在散热片上开设有凸块，所述引线框架及散热片经通孔与凸块冲压卡合连接。

上述技术方案中，所述引线框架为现有技术，主要由两部分组成：载片台和引脚，其中载片台在封装过程中位芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，一般由铝合金或铜做成板状、片状等，通过与电子元件接触，将电子元件产生的热量散发出去。本结构在现有的引线框架四周开设有通孔，与通孔配合在散热片上开设有凸块，通孔及凸块的具体开设数量根据实际需要确定，保证引线框架与散热片可以紧密卡合连接即可。

进一步的技术方案，所述凸块穿过所述通孔经冲头冲压外翻与所述通孔卡合，构成所述引线框架及散热片的冲压卡合连接。引线框架及散热片接合时，首先将引线框架上的通孔对准散热片上的凸块，并将引线框架放置于散热片上使得凸块穿过通孔，再利用冲头冲压所述凸块，使得凸块受压变形，受压部分外翻卡住所述通孔，构成引线框架与散热片的冲压卡合连接。在实际冲压中，冲头可以根据需要选择V型冲头或平型冲头。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、由于本实用新型通过在引线框架上开设通孔，并在散热片上设置凸块，所述引线框架与散热片经通孔及凸块冲压卡合连接，使得引线框架与散热片间物理接合，散热效率提高，并且无须像以往使用电解铜箔连接，节约了成本；

2、本实用新型只需在现有的引线框架及散热片上分别开设通孔及凸块，无须对现有结构进行大规模改造，适合推广使用；

3、本实用新型结构简单，易于实现，且成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中V型冲压流程图；

图3为本实用新型实施例二中平型冲压流程图。

其中：1、引线框架；2、散热片；3、通孔；4、凸块。

具体实施方式

下面结合图及实施例对本实用新型作进一步描述：