[实用新型]大电流超导连接块无效
申请号: | 201020143854.2 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN201699153U | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 任志斌;刘华军;武玉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院等离子体物理研究所 |
主分类号: | H01R4/68 | 分类号: | H01R4/68;H01R4/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230031 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 超导 连接 | ||
技术领域:
本实用新型涉及低温超导领域,具体的说是一种大电流超导连接块。
背景技术:
目前国内外的超导研究表明,能够承担大电流(几十kA)的管内电缆导体以其在机械结构、绝缘性能、磁体绕制工艺及运行安全性等方面的优势,成为大型超导磁体的首选导体。中科院等离子体物理研究所目前正在建设用于ITER计划较正场线圈(Correction Coil,CC)导体测试装置。为避免使用庞大而昂贵的直流电源以及电流引线装置,测试装置采用超导变压器来代替传统的电源系统。超导变压器最高可产生50kA的电流。装置低温通电时、为将两块超导接头直接连接起来,需要一种能通大电流(大于50kA)的低电阻超导连接块。
发明内容:
为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种低电阻高电流超导连接块装置,其具有减小接触电流、较高的传热性能、较高运行稳定性和安全性的特点。
本实用新型采用的技术方案为:
大电流超导连接块,其特征在于:具有一连接块体,连接块体上表面具有若干平行凹槽,凹槽内焊接有超导缆。
根据权利要求1所述的大电流超导连接块,其特征在于:所述的连接块体,采用RRR值>100的无氧铜制成;所述超导缆与连接块体焊接时加压。
本实用新型的优点为:
本实用新型提供的一种低电阻高电流超导连接块装置,其具有减小接触电流、较高的传热性能、较高运行稳定性和安全性的特点。
附图说明:
图1是本实用新型的连接铜块的结构示意图。
具体实施方式:
大电流超导连接块:具有一连接块体1,连接块体1上表面具有若干平行凹槽2,凹槽2内焊接有超导缆。所述的连接块体1,采用RRR值>100的无氧铜制成,所述超导缆与连接块体焊接时加压。
具体实施方式:
连接铜块的准备:首先将无氧铜线切割成块状,再在无氧铜块一端面上洗成带有半圆型的凹槽(半圆的直径由所用超导电缆的直径决定)。要求凹槽表面具有较好的光洁度,以保证最后超导子缆同无氧铜的接触。
超导(子)缆的准备:去除导体表面的镀层,可采用酸洗的方法。酸的选择根据所有镀层材料决定,一般选用一定比例的盐酸或硝酸。选用硝酸时要注意控制清洗时间。清除后的超导(子)缆要上锡。
制造过程为:
1.超导(子)缆及连接铜块表面上锡;
2.将超导(子)缆焊入连接铜块凹槽中;
3.将焊好后超导(子)缆的连接铜块进行加压工艺(吨级)。整体加热,等锡熔化后加大压力,增加超导股线同无氧铜的接触,减小电阻;
4.将连接铜块的铜面的两端同需要大电流的装置进行连接。
也可以采取多块铜块进行连接以增加所通电流。
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