[实用新型]大电流超导连接块无效

专利信息
申请号: 201020143854.2 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN201699153U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 任志斌;刘华军;武玉 申请(专利权)人: 中国科学院等离子体物理研究所
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01R4/02
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电流 超导 连接
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及低温超导领域,具体的说是一种大电流超导连接块。

背景技术:

目前国内外的超导研究表明,能够承担大电流(几十kA)的管内电缆导体以其在机械结构、绝缘性能、磁体绕制工艺及运行安全性等方面的优势,成为大型超导磁体的首选导体。中科院等离子体物理研究所目前正在建设用于ITER计划较正场线圈(Correction Coil,CC)导体测试装置。为避免使用庞大而昂贵的直流电源以及电流引线装置,测试装置采用超导变压器来代替传统的电源系统。超导变压器最高可产生50kA的电流。装置低温通电时、为将两块超导接头直接连接起来,需要一种能通大电流(大于50kA)的低电阻超导连接块。

发明内容:

为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种低电阻高电流超导连接块装置,其具有减小接触电流、较高的传热性能、较高运行稳定性和安全性的特点。

本实用新型采用的技术方案为:

大电流超导连接块,其特征在于:具有一连接块体,连接块体上表面具有若干平行凹槽,凹槽内焊接有超导缆。

根据权利要求1所述的大电流超导连接块,其特征在于:所述的连接块体,采用RRR值>100的无氧铜制成;所述超导缆与连接块体焊接时加压。

本实用新型的优点为:

本实用新型提供的一种低电阻高电流超导连接块装置,其具有减小接触电流、较高的传热性能、较高运行稳定性和安全性的特点。

附图说明:

图1是本实用新型的连接铜块的结构示意图。

具体实施方式:

大电流超导连接块:具有一连接块体1,连接块体1上表面具有若干平行凹槽2,凹槽2内焊接有超导缆。所述的连接块体1,采用RRR值>100的无氧铜制成,所述超导缆与连接块体焊接时加压。

具体实施方式:

连接铜块的准备:首先将无氧铜线切割成块状,再在无氧铜块一端面上洗成带有半圆型的凹槽(半圆的直径由所用超导电缆的直径决定)。要求凹槽表面具有较好的光洁度,以保证最后超导子缆同无氧铜的接触。

超导(子)缆的准备:去除导体表面的镀层,可采用酸洗的方法。酸的选择根据所有镀层材料决定,一般选用一定比例的盐酸或硝酸。选用硝酸时要注意控制清洗时间。清除后的超导(子)缆要上锡。

制造过程为:

1.超导(子)缆及连接铜块表面上锡;

2.将超导(子)缆焊入连接铜块凹槽中;

3.将焊好后超导(子)缆的连接铜块进行加压工艺(吨级)。整体加热,等锡熔化后加大压力,增加超导股线同无氧铜的接触,减小电阻;

4.将连接铜块的铜面的两端同需要大电流的装置进行连接。

也可以采取多块铜块进行连接以增加所通电流。

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