[实用新型]用于自动高压测试仪的绝缘测试轨道有效
申请号: | 201020145213.0 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN201622284U | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 唐有名;尹德培;郭建武 | 申请(专利权)人: | 上海旭福电子有限公司;敦南微电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R31/12 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 罗习群 |
地址: | 201619 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动 高压 测试仪 绝缘 测试 轨道 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试轨道,特别涉及一种用于测试半导体功率器件的自动高压测试仪的绝缘测试轨道。
背景技术
高压测试仪Hi-pot是为了检出产品制造过程中因组件外露、气孔,偏位等瑕疵导致的绝缘耐压不良品。测试时材料上会施加2000V-3500V的AC或DC高压电场,当检测到不良品时会产生高压放电火花,此高压放电电场会对自动控制&测试系统产生干扰甚至破坏。为避免这些干扰&破坏,通常采用以下两种Hi-pot方式:手工离线测试或独立自动Hi-pot设备测试法。
1.手工离线测试法:缺点是耗费人力,人为操作失误的风险较高,被测材料的6个面只能检测到4个,左右2个侧面检测不到;
2.独立自动Hi-pot设备测试法:缺点是设备投资大,需要增加独立的Hi-pot制程&设备,还需要配备专门的操作人员,耗费人力。优点是测试的可靠性高,效率也比人工测试高。
为了解决手工离线测试法及独立自动Hi-pot设备测试法所存在的缺点。将高压测试仪Hi-pot制程整合在现有的测试印字包装一贯机TMTT上,既可以解决手工离线测试法所造成的耗费人力、人为操作失误的风险较高及材料本体左右侧面检测不到的缺点,也可以解决独立自动Hi-pot设备所固有的设备投资大、耗费人力的缺点。达到简化制程,提高效率,降低成本之目的.
但是,将Hi-pot整合到TMTT上自动测试,需要解决的技术难题主要是如何避免材料测试时施加在材料上的2000V-3500V的AC或DC高压的放电电场对TMTT控制系统&常规测试系统的干扰&破坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是要提供一种有效隔离高压电场对系统干扰&破坏的用于自动高压测试仪的绝缘测试轨道。
为了解决以上的技术问题,本实用新型提供了一种用于自动高压测试仪的绝缘测试轨道,该测试轨道包括二条互为平行的前测试轨道和后测试轨道,前测试轨道和后测试轨道分别镶嵌在原有的金属轨道上;所述前测试轨道整体上是绝缘轨道;所述的后测试轨道为回字形结构,顶面为金属测试轨道,另三侧均为绝缘隔离层,回字形结构中间的空腔设有一活动托块。
所述的前测试轨道,是在金属输送轨道的杯形凹槽中内置一杯形绝缘材料层,并用螺丝固定形成绝缘隔离层;用绝缘螺丝将绝缘测试轨道固定在绝缘隔离层上。
所述的绝缘材料层是塑钢板,防止高压测试失效时的放电电场对系统的影响,且塑钢板具有一定强度,以减少更换频率。
所述的绝缘测试轨道的材料是聚四氟乙烯,聚四氟乙烯的绝缘性能优良,能有效达到隔离高压电场的目的。
所述后测试轨道,是在金属输送轨道的杯形凹槽中内置一杯形绝缘材料层,并用螺丝固定形成绝缘隔离层,将金属测试轨道固定在绝缘隔离层上,二者之间形成一个空腔;该金属测试轨道与高压测试机地电极线连接,在金属测试轨道和绝缘隔离层之间形成的空腔中设有一活动托块,该活动托块与伸缩气缸连接,由伸缩气缸控制该活动托块的伸、缩运动。
所述的活动托块为金属件,其与高压测试机地电极回路连接。
本实用新型的优越功效在于:
1)有效防止高压测试失效时的放电电场对TMTT控制系统&常规测试系统的干扰&破坏;
2)本实用新型结构简单、成本低。
附图说明
图1为本实用新型的前测试轨道的剖视图;
图2为本实用新型的后测试轨道的剖视图;
图中标号说明
1-前测试轨道; 2-后测试轨道;
3-金属输送轨道; 4-绝缘隔离层;
5-螺丝; 6-绝缘螺丝;
7-绝缘测试轨道; 8-金属测试轨道;
9-活动托块。
具体实施方式
请参阅附图所示,对本实用新型作进一步的描述。
本实用新型提供了一种用于自动高压测试仪的绝缘测试轨道,该测试轨道包括二条互为平行的前测试轨道1和后测试轨道2,前测试轨道1和后测试轨道2分别镶嵌在原有的金属轨道上;所述前测试轨道1整体上是绝缘轨道;所述的后测试轨道2为回字形结构,顶面为金属测试轨道8,另三侧均为绝缘隔离层4,回字形结构中间的空腔设有一活动托块9。
所述的前测试轨道1,是在金属输送轨道3的杯形凹槽中内置一杯形绝缘材料层,并用螺丝5固定形成绝缘隔离层4;用绝缘螺丝6将绝缘测试轨道7固定在绝缘隔离层4上。
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