[实用新型]用于增加发光效率的发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

散热单元，其具有至少一散热基板；

绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少散热基板上的绝缘层及至少一贯穿上述至少一绝缘层且成形在上述至少一散热基板的上方的容置凹槽，其中上述至少一绝缘层的上端具有上表面，且上述至少一绝缘层的内表面为位于上述至少一容置凹槽内的围绕状倾斜面；

发光单元，其具有至少一容置于上述至少一容置凹槽内且设置于上述至少一散热基板上的发光组件；以及

导电单元，其具有至少两个成形于上述至少一绝缘层上且彼此分离的导电结构，其中上述至少一发光组件的两电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述两个导电结构。

2.根据权利要求1所述的用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个导电结构具有至少一成形于上述至少一绝缘层的上表面的第一导电层及至少一成形于每一个第一导电层的上表面的第二导电层，且上述至少一绝缘层的围绕状倾斜面为一外露以用来反射上述至少一发光组件所产生的侧向光束的反射表面。

3.一种用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

散热单元，其具有至少一散热基板；

绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少一散热基板上的绝缘层及至少一贯穿上述至少一绝缘层且成形在上述至少一散热基板的上方的容置凹槽，其中上述至少一绝缘层的上端具有一上表面，且上述至少一绝缘层的内表面为一位于上述至少一容置凹槽内的围绕状倾斜面；

导热单元，其具有至少一成形于上述至少一散热基板上且成形于上述至少一绝缘层的围绕状倾斜面上的导热层，其中上述至少一导热层的上表面具有位于该绝缘单元的至少一容置凹槽的上方的容置凹槽及一位于上述至少一绝缘层的围绕状倾斜面的上方的围绕状倾斜面；

发光单元，其具有至少一设置于上述至少一导热层上且位于上述至少一导热层的容置凹槽内的发光组件；以及

导电单元，其具有至少两个成形于上述至少一绝缘层上且彼此分离的导电结构，其中上述至少一发光组件电性连接于上述两个导电结构之间。

4.根据权利要求3所述的用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一导热层的围绕状倾斜面为一外露以用来反射上述至少一发光组件所产生的侧向光束的反射表面。

5.根据权利要求3所述的用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个导电结构具有至少一成形于上述至少一绝缘层的上表面的第一导电层及至少一成形于每一个第一导电层的上表面的第二导电层，且上述至少一第一导电层与上述至少一导热层具有相同的材质。

6.一种用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

散热单元，其具有至少一散热基板；

绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少一散热基板上的绝缘层及至少一贯穿上述至少一绝缘层且成形在上述至少一散热基板的上方的容置凹槽，其中上述至少一绝缘层的上端具有一上表面，且上述至少一绝缘层的内表面为一位于上述至少一容置凹槽内的围绕状倾斜面；

导热单元，其具有至少一成形于上述至少一散热基板上且成形于上述至少一绝缘层的围绕状倾斜面上的导热结构，其中上述至少一导热结构由至少两个导热层所组成，且上述至少一导热结构的上表面具有一位于该绝缘单元的至少一容置凹槽的上方的容置凹槽及一位于上述至少一绝缘层的围绕状倾斜面的上方的围绕状倾斜面；

发光单元，其具有至少一设置于上述至少一导热结构上且位于上述至少一导热结构的容置凹槽内的发光组件；以及

导电单元，其具有至少两个成形于上述至少一绝缘层上且彼此分离的导电结构，其中上述至少一发光组件电性连接于上述两个导电结构之间。

7.根据权利要求6所述的用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一导热结构的围绕状倾斜面为一外露以用来反射上述至少一发光组件所产生的侧向光束的反射表面。

8.根据权利要求6所述的用于增加发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个导电结构具有至少一成形于上述至少一绝缘层的上表面的第一导电层及至少一成形于每一个第一导电层的上表面的第二导电层，上述至少一导热结构的其中一导热层与上述至少一第一导电层具有相同的材质，且上述至少一导热结构的另外一导热层与上述至少一第二导电层具有相同的材质。