[实用新型]包装封口电子标签改良结构

权利要求书

1.一种包装封口电子标签改良结构，其特征在于，其包括：一第二天线部、一识别芯片及设于包装物品封口处的一第一天线部；其中，

所述第一天线部，具有一主支段，在所述主支段前端设有一分支段；

所述第二天线部，与所述第一天线部的主支段平行设置，所述第二天线部前端与所述第一天线部的分支段相连接，且所述第二天线部与所述第一天线部间形成一开槽；及

所述识别芯片，跨接设于第二天线部及第一天线部之间。

2.依据权利要求1所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述电子标签接收与反射至少具有两种不同频宽带。

3.依据权利要求1所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述包装物品为瓶体、罐体或盒体。

4.依据权利要求1所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第一天线部与所述第二天线部设呈长条状，所述第一天线部长于所述第二天线部，且所述第二天线部与所述第一天线部的分支段相连接处呈一倒角状，又所述识别芯片，跨接设于所述第二天线部末段及所述第一天线部中段之间。

5.依据权利要求4所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第一天线部呈一倒F形状，所述第一天线部中段配置识别芯片处设有向下凸出的短分支段。

6.依据权利要求4所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第二天线部末段配置识别芯片处设有向上凸伸的短分支段。

7.依据权利要求5所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第一天线部上间隔设有向下凸出的多齿状短分支段，以供选位配置识别芯片。

8.依据权利要求6所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第二天线部上间隔设有向上凸伸的多齿状短分支段，以供选位配置识别芯片。

9.依据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第二天线部的末段形成一兼具调整反射频率的短截撕口段。

10.依据权利要求9所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述电子标签外进一步设有一热收缩膜。

11.依据权利要求10所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述第一天线部作为天线的接地端，并呈环状相接设于包装物品的封口处。

12.依据权利要求11所述的包装封口电子标签改良结构，其特征在于，所述包装物品为一瓶体，所述第一天线部与所述瓶体的瓶盖相贴。