[实用新型]一种耐压整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流桥模块，特别是一种耐压整流桥。

背景技术

目前，广泛应用于发电机、电焊机等工业设备和空调、电磁炉等家用电器上的单、三相普通瓷壳整流桥模块，一般包括陶瓷外壳、二极管芯片及引出电极，它具有体积小、安装方便、散热好等特点。但是，所述的普通瓷壳整流桥受现有结构的限制，其反向电压一般都不高，普遍还存在有以下不足：

1.由于陶瓷外壳机械强度差，容易损坏；

2.生产中在金属层区手工涂印金属浆时，金属层区相邻边缘易发生粘连，影响绝缘电压和加工效率；

3.陶瓷外壳内底中的金属层区相邻边缘容易发生打火，影响整流桥反向电压改善。

发明内容

本实用新型为解决上述普通陶瓷外壳整流桥存在的问题，提供一种耐压整流桥，使其绝缘电压和机械强度提高。

本实用新型解决上述问题的技术方案为：一种耐压整流桥，包括陶瓷外壳、二极管芯片和引出电极，陶瓷外壳内底设有金属层，其特征是：所述陶瓷外壳内底中设有向上凸出且将金属层分隔的加强筋。

所述加强筋可以为十字形，并将陶瓷外壳内底分隔为四个金属层区。其可适应需要四个金属层区的陶瓷外壳，且使陶瓷外壳机械强度更高。

本实用新型通过在陶瓷外壳内底中设有向上凸出并将金属层区分隔的加强筋，使得手工涂印金属浆时，金属层区相邻边缘不易发生粘连，加工方便；并且使陶瓷外壳内底相邻金属层不易发生打火，具有绝缘电压高、机械强度好等优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为图3中A-A剖面的仰视结构示意图。

图3为图1中的陶瓷外壳和金属层区结构示意图。

图4为图5中B-B剖面的仰视结构示意图。

图5为普通整流桥陶瓷外壳和金属层区结构示意图。

具体实施方式

附图标记说明：引出电极1、加强筋2、陶瓷外壳3、二极管芯片4、金属层5。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-3所示：本实用新型所述的一种耐压整流桥，包括陶瓷外壳3、二极管芯片4和引出电极1，陶瓷外壳3内底设有金属层5，其特征是：所述陶瓷外壳3内底中设有向上凸出且将金属层5分隔的加强筋2。

所述加强筋2为一字形，其将陶瓷外壳3内底分隔为两个个金属层区。此外，所述加强筋2还可以设为十字形，且将陶瓷外壳3内底分隔为四个金属层区。设十字形加强筋的陶瓷外壳可适应需要四个金属层区的要求，并且陶瓷外壳机械强度更高。

所述加强筋高度可超过二极管芯片4的顶端面，当然也可以只设2.0-3.0mm等。

本实用新型在陶瓷外壳3内底中设有了向上凸出且将金属层分隔开的加强筋2，使得手工涂印金属浆时，金属层区相邻边缘不会发生粘连，并且涂印容易。而且由于有加强筋2的分隔阻挡，陶瓷外壳内底中的金属层区相邻边不容易发生打火，整流桥的绝缘电压和陶瓷外壳机械强度都得到了提高。

上述实施例只是对本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。