[实用新型]一种非接触式智能存储卡

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡领域，尤其涉及一种非接触式智能存储卡。

背景技术

智能存储卡就是在现有的存储卡中嵌入智能卡，基于智能卡中承载的卡端应用程序，智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外，还能够提供智能卡的各种应用服务。

如图1所示，为现有的非接触式智能存储卡的结构示意图，包括存储卡控制模块10，与存储卡控制模块10分别电气连接的存储模块11、存储卡接口12和智能卡模块13，与智能卡模块13电气连接的射频处理模块14以及与射频处理模块14电气连接的射频天线15。

由以上可知，现有技术具有以下缺点：

(1)、所述射频天线通过射频处理模块直接与智能卡模块建立连接，由于天线的谐振频率等与智能卡模块进行匹配的参数很难调，导致射频天线与智能卡模块之间兼容困难；

(2)、射频处理模块只能处理一种频率的射频信号，导致非接触式智能存储卡的适用范围窄。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种非接触式智能存储卡，旨在解决现有的结合有存储功能和非接触应用功能的非接触式智能存储卡中射频天线与智能卡模块之间很难兼容的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种非接触式智能存储卡，包括存储卡控制模块，与所述存储卡控制模块分别电气连接的存储卡接口、存储模块和智能卡模块，其特征在于，所述非接触式智能存储卡还包括：

与所述智能卡模块电气连接的射频控制模块，所述智能卡模块具有I²C接口、SPI接口或者S²C接口；

与所述射频控制模块电气连接的射频天线；

所述射频控制模块包括：

与所述智能卡模块电气连接的接口单元，所述接口单元是I²C接口、SPI接口或者S²C接口；

与所述接口单元电气连接的控制单元，所述控制单元具有I²C接口、SPI接口或者S²C接口；

与所述控制单元电气连接，用于处理至少两种射频信号的射频处理单元。

进一步地，所述射频处理单元包括：

与所述控制单元电气连接的编解码子单元；

与所述编解码子单元电气连接的调制解调子单元；

分别与所述调制解调子单元和射频天线电气连接的功率放大子单元。

进一步地，所述射频天线包括：

13.56MHz天线和2.4GHz天线。

在本实用新型中，通过在智能卡模块和射频天线之间电气连接一集成了控制单元、能够处理13.56MHz和2.4GHz两种射频信号的射频处理单元、接口单元的射频控制模块，具有以下有益效果：

(1)、所述射频控制模块在射频天线和智能卡模块之间提供一标准的接口，使射频天线可以兼容任何型号的智能卡模块芯片，增大了射频天线的适配性；

(2)、采用能够处理13.56MHz和2.4GHz两种射频信号的射频处理单元，扩大了所述非接触式智能存储卡的适用范围。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有的非接触式智能存储卡的结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的非接触式智能存储卡的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供的非接触式智能存储卡，如图2所示，所述非接触式智能存储卡包括存储卡控制模块21，与存储卡控制模块21电气连接的存储卡接口20、存储模块22和智能卡模块23，这一部分为现有技术内容，在此不再赘述，所述非接触式智能卡还包括：

集成了控制单元251、与控制单元251分别电气连接的接口单元253和能够处理13.56MHz和2.4GHz两种射频信号的射频处理单元252的射频控制模块25；

同时包含13.56MHz天线241和2.4GHz天线242的射频天线24；

所述射频控制模块25通过接口单元253与智能卡模块23电气连接，通过射频处理单元252与射频天线24电气连接。

所述智能卡模块23支持接口单元253所采用的接口协议，受所述控制单元251的控制，所述智能卡模块23用于提供各种应用服务。