[实用新型]一种易摆放晶块的模具无效
申请号: | 201020149802.6 | 申请日: | 2010-04-06 |
公开(公告)号: | CN201623015U | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
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地址: | 461500 河南省长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摆放 模具 | ||
技术领域
本发明涉及半导体加工领域,具体地说是涉及一种排列晶粒的模具。
背景技术
在半导体加工过程中,需要将多个晶粒整齐地排列起来,所使用的工具就是模具,模具是中间具有多个孔的结构,摆放时半导体晶片就在这些孔中;现有技术中这些孔具有上下同样样的横截面,所以晶片不易归位,具有使用麻烦的缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种半导体晶块容易归位的易摆放的模具。
本发明的技术方案是这样实现的:易摆放晶块的模具,包括模具本体,模具本体上具有摆放晶片的孔,其特征是:所述的孔具有上大下小的漏斗形结构。
进一步的讲,所述的孔下部是长方体的,上部的横截面和纵截面是等腰梯形的。
进一步的讲,所述的孔下部是长方体的,上部的横截面和纵截面是直角梯形的。
还有一种所摆放的晶块是圆形的,在这种情况下,所述孔下部是圆柱形的,上部的横截面和纵截面是等腰梯形的。
本实用新型的有益效果是:这样的易摆放晶块的模具具有容易摆放半导体晶块的效果、大大的提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型易摆放晶块的模具其中一个孔的结构示意图
图2是图1的A-A切面结构示意图
图3是图1的B-B切面结构示意图
其中:1、模具本体 2、孔 3、下部 4、上部
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,易摆放晶块的模具,包括模具本体1,模具本体1上具有摆放晶片的孔2,其特征是:所述的孔2具有上大下小的漏斗形结构。
进一步的讲,所述的孔2的下部3是长方体的,上部4的横截面和纵截面是等腰梯形的。
进一步的讲,所述的孔2的下部3是长方体的,上部4的横截面和纵截面是直角梯形的,如图2和图3所示。
还有一种所摆放的晶块是圆形的,在这种情况下,所述孔下部3是圆柱形的,上部4的横截面和纵截面是等腰梯形的。
使用本模具时,由于其具有上大下小的结构,晶块容易归纳到孔中,从而提高生产效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造