[实用新型]一种易摆放晶块的模具无效

专利信息
申请号: 201020149802.6 申请日: 2010-04-06
公开(公告)号: CN201623015U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省长*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 摆放 模具
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体加工领域,具体地说是涉及一种排列晶粒的模具。

背景技术

在半导体加工过程中,需要将多个晶粒整齐地排列起来,所使用的工具就是模具,模具是中间具有多个孔的结构,摆放时半导体晶片就在这些孔中;现有技术中这些孔具有上下同样样的横截面,所以晶片不易归位,具有使用麻烦的缺点。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种半导体晶块容易归位的易摆放的模具。

本发明的技术方案是这样实现的:易摆放晶块的模具,包括模具本体,模具本体上具有摆放晶片的孔,其特征是:所述的孔具有上大下小的漏斗形结构。

进一步的讲,所述的孔下部是长方体的,上部的横截面和纵截面是等腰梯形的。

进一步的讲,所述的孔下部是长方体的,上部的横截面和纵截面是直角梯形的。

还有一种所摆放的晶块是圆形的,在这种情况下,所述孔下部是圆柱形的,上部的横截面和纵截面是等腰梯形的。

本实用新型的有益效果是:这样的易摆放晶块的模具具有容易摆放半导体晶块的效果、大大的提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型易摆放晶块的模具其中一个孔的结构示意图

图2是图1的A-A切面结构示意图

图3是图1的B-B切面结构示意图

其中:1、模具本体  2、孔  3、下部  4、上部

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示,易摆放晶块的模具,包括模具本体1,模具本体1上具有摆放晶片的孔2,其特征是:所述的孔2具有上大下小的漏斗形结构。

进一步的讲,所述的孔2的下部3是长方体的,上部4的横截面和纵截面是等腰梯形的。

进一步的讲,所述的孔2的下部3是长方体的,上部4的横截面和纵截面是直角梯形的,如图2和图3所示。

还有一种所摆放的晶块是圆形的,在这种情况下,所述孔下部3是圆柱形的,上部4的横截面和纵截面是等腰梯形的。

使用本模具时,由于其具有上大下小的结构,晶块容易归纳到孔中,从而提高生产效率。

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