[实用新型]高压大功率运算放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体混合集成电路器件，尤其涉及一种高压大功率运算放大器。

背景技术

由于运算放大器多为工作电压较低，输出功率较小。因而，无法直接应用于某些工作电压较高，负载较重的环境。目前，大多数是通过普通运算放大器、扩流电路组合使用来实现电路功能，且需要外加晶体管散热片，占用空间大，组装繁琐。尤其在一些恶劣环境下，例如超高温、超低温、高湿度、强振动等，普通元件无法工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种将运算放大器、构成扩流电路的大功率晶体管和电阻全部集成在一起，占用空间小，方便使用，并且能保证良好的散热效果，可适用于-40℃～+85℃的工作环境的高压大功率运算放大器。

本实用新型涉及的高压大功率运算放大器，包括管壳，其特征是：在管壳上通过粘结膜粘接有陶瓷基片，在陶瓷基片上印制有金导带和厚膜电阻，在陶瓷基片上通过焊膏焊接有运算放大器表贴元件，在陶瓷基片上还粘接有大功率晶体管，所述的大功率晶体管和厚膜电阻构成扩流电路，位于陶瓷基片上各元件之间通过互连引线连接。

上述的高压大功率运算放大器，所述的互连引线为金丝。

本实用新型将运算放大器表贴元件、大功率晶体管和电阻全部集成在陶瓷基片上，占用空间小，方便使用，并且能保证良好的散热效果，可适用于-40℃～+85℃的工作环境。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1(去掉管帽)的俯视图。

图中：管壳1，陶瓷基片2，金导带201，厚膜电阻202，运算放大器表贴元件3，焊膏4，大功率晶体管5，导电环氧胶6，互连引线7，粘结膜8。

具体实施方式

如图所示，本实用新型有一个由管帽和管座构成的管壳1，在管壳1上通过粘结膜8粘接有厚度在0.4～0.8mm之间的陶瓷基片2，在陶瓷基片2表面采用丝网印刷技术印制金导带201和厚膜电阻202；陶瓷基片2采用二氧化硅、氮化铝、氧化铝、氧化铍中的一种作为基片材料。在陶瓷基片2上通过焊膏4焊接有运算放大器表贴元件3，在陶瓷基片2上采用导电环氧胶6粘接有大功率晶体管5，位于陶瓷基片2上各元件(运算放大器表贴元件3、大功率晶体管5和厚膜电阻202)之间通过互连引线7连接，所述的互连引线7采用金丝。