[实用新型]照明用圆形LED光源模组有效
申请号: | 201020151134.0 | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN201638815U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 王志成 | 申请(专利权)人: | 深圳市格天光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;F21S4/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
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地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 圆形 led 光源 模组 | ||
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,涉及一种照明用圆形LED光源模组。
背景技术
如图1,现在在用的100W LED模组因考虑到光源生产过程中不好焊线而将发光面都做成方形的,而做的二次玻璃透镜都是圆形的,透镜设计相对来说体积比较大,出光效率也不是很高;现在在用的100W LED模组晶粒连接原理是10颗串联再10路并联,当其中的一颗晶粒损坏开路时就会影响10颗晶粒同时不亮。
实用新型内容
本实用新型要解决技术问题是提供一种照明用圆形LED光源模组,该照明用圆形LED光源模组稳定性好、出光效率高、体积小。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种照明用圆形LED光源模组,包括塑胶框架、LED晶粒、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶粒的固晶块;固晶块设置在塑胶框架内,固晶块的位置在铜底板的上方;其特征在于,固晶块上设有多个凹坑,铜底板上设有与所述凹坑位置对应的焊垫,LED晶粒的数量与凹坑的数量相同,每一个LED晶粒插装在一个凹坑中,LED晶粒的引出线焊接在焊垫上,多个凹坑分布在固晶块上的一个圆形区域内。
LED晶粒为100颗,形成一个10X10的LED晶粒阵列。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的LED模组发光区域采用圆形设计;因此,发光区域与圆形透镜配合,具有更好的出光效率,且体积小。另外,LED晶粒采用串并联相结合方式,坏掉一颗LED时不会影响其它LED的正常工作,因此,保障了LED光源模组发光稳定性,使用寿命长。
附图说明
图1为现有的LED光源模组的结构图;
图2为本实用新型的LED光源模组的外观结构示意图;
图3为本实用新型的LED光源模组的LED晶粒布线示意图;
图4为LED晶粒阵列的电连接原理图。
标号说明:
1-正负极焊盘,2-铜基板,3-塑胶包围圈,4-发光区,5-焊垫,6-凹坑,7-LED晶粒,8-固晶块,9-塑胶框架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:
一种照明用圆形LED光源模组,包括塑胶框架、LED晶粒、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶粒的固晶块;固晶块设置在塑胶框架内,固晶块的位置在铜底板的上方;其特征在于,固晶块上设有多个凹坑,铜底板上设有与所述凹坑位置对应的焊垫,LED晶粒的数量与凹坑的数量相同,每一个LED晶粒插装在一个凹坑中,LED晶粒的引出线焊接在焊垫上,多个凹坑分布在固晶块上的一个圆形区域内,参见图2和图3。
如图4所示,LED晶粒为100颗,形成一个串并联向结合的10X10的LED晶粒阵列。
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