[实用新型]改进结构的光纤通信用模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光纤通信传输器材，特别是一种改进结构的光纤通信用的模块。

背景技术

在光纤通信传输器材中，广泛采用光纤通信收发模块，包括光接收模块，光发射模块和模块的组件，即该模块的半成品。使用时，由光接收模块把接收到的信号转换成电信号传输出，光发射模块是把电端机传来的电信号转换成光信号并通过光纤传输送出去，由于这些模块或组件要求高灵敏度、宽动态范围，目前国内还不能自产，需国家进口，这些模块是由壳体、前置(和后置)芯片、电路板、光电耦合件组成的。

如附图6为原有结构的组件安装示意图，组件包括壳体1，前置芯片2，电路板3，盖10和光敏管芯片P，装有光敏管芯片P和前置芯片2的电路板3装在壳体1中，壳体1的端面具有与壳体1成一体的管套9，光纤G把光耦合到光敏管芯片P的光敏面上，二者形成光电耦合件。壳体1里充满氮气，用盖10密封，接合处A沿周边焊死，光纤G入口处也密封，电路板3上的引出脚4用特殊烧结工艺胶结在壳体1的底部，形成模块。

上述结构的主要缺点是：

1.在安装中需要光纤耦合工艺，即光纤的中心轴需与光敏管芯片的光敏面的中心对准，并垂直于光敏面，一般误差不得大于1um，这个工艺过程是相当费时费力的。

2.为避免在使用时因温度变化在光敏面上产生雾露影响其性能，故原结构组件在安装时，在壳体1内充以N₂气，并将上盖10的配合处A沿周边焊死，不得漏泄，在操作要求上很严格，需用专用的平行缝焊机焊接，并用检满仪检满。

3.采用的光敏管芯片P和前置芯片2，为没有后序封装的芯片，芯片上没有可见的管脚，在焊接时需用专用的昂贵的金丝球焊机并在显微放大状态下进行焊接操作，难度较大。

4.电路板3的引出脚4是用特殊工艺肢结在壳体1内的底面上，操作难度大。

可见，上述结构的模块及组件，其制做技术要求高，操作工序多且需昂贵的专用设备，导致其生产率低及成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，是提供一种改进结构的光纤通信用模块，它能解决上述缺点，在保证使用要求的前提下，降低制做时的技术要求，减少操怍工序，节省劳动时间，不须使用昂贵的专用设备，达到提高生产率、操作筒单、降低成本的目的。

本实用新型要解决上述的技术问题，是通过按如下技术方案实现的：一种改进结构的光纤通信用模块，由壳体、芯片、电路板、光电管和盖组成，光电管装在位于壳体上的管套中，壳体内装有电路板和芯片，盖装在壳体上部，该管套与壳体成分体形式，而光电管与管套成一体，将管套固定在壳体1的一端；在壳体的底面开有槽，电路板上的引出脚，从槽中引出；该芯片为可见管脚的贴片型芯片。

作为本实用新型的一种限定，所述的光电管为光敏管PIN，芯片为前置放大芯片A50或A150。

作为本实用新型的另一种限定，所述的光电管为光敏管PIN，芯片包括前置放大芯片A50或A150、后置放大整形芯片NE/SA5224。

本实用新型还有一种限定，所述的光电管为发光管MRVSP001，或激光器单管OPLINK3C6KM；所述的芯片为驱动芯片MAX3262。

本实用新型的结构特点是：

1.由于管套与壳体为分开结构，使单独的菅套和光电管可事先进行耦合封装成一体，或制成带管套的光电管成品，例如带有Fc头或其它类型头的光敏管，成为单独的光电耦合件，使模块装配时不需要现场耦合，减少现场装配调试工作量，提高了效率，也易于保证质量。

2.由于使用了光电管和管套成一体的成品光电管，壳体中无需充N₂气，也无需使用平行缝焊机和检漏仪。成品光电管为不带前置放大电路的光电管，价格低廉。

3.电路板3上采用可见管脚的贴片型芯片，可用普通焊法来焊接接点，无须使用专用设备。

4.在壳体底部开槽，使引出脚从槽中引出，可用普通的排插针方式将引出脚焊在电路板上，并从槽中引出，无须采用特殊工艺胶结。

综上所述，本实用新型与现有技术相比所取得的技术进步在于：管套与壳体采用分体结构，使光电管装配简化，并免去充N₂气、平行缝焊、检满等工序；加工中的焊接工艺简化，保证了在满足使用要求的条件下达到了提高生产效率、简化操作、降低成本的目的。本实用新型适用作光纤通信的发射模块、接收模块。

本实用新型下面将结合附图和具体实施例作进一步的详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中的A-A剖视图；